REDMI K90 Pro Max背部也有揚聲器！搭載 Bose音頻認證

10月19日，REDMI產品經理筍寸通過社交媒體確認，即將於10月23日發佈的K90 Pro Max在相機Deco區域罕見地配備了一個真實的揚聲器，並印有“Sound by Bose”標誌。這一設計解決了手機外放音質與機身空間的傳統矛盾。

針對用戶擔心的防護性問題，官方明確表示該開孔不影響整機IP68防塵防水性能，並在軟件層面加入了音頻振動清灰功能。據數碼博主“數碼閒聊站”確認，REDMI K90系列採用了2.1聲道揚聲器系統。K90 Pro Max的聲學架構由頂部、底部以及背部揚聲器共同組成，能夠大幅提升遊戲、觀影和音樂播放的聽覺體驗。

REDMI K90 Pro Max的音頻系統首次在手機背面放置了一個獨立的揚聲器。這一設計巧妙地將通常僅用於裝飾的相機Deco區域轉化爲功能性組件。產品經理筍寸特別強調，攝像頭旁邊的圓圈是真正的揚聲器，而非裝飾。2.1聲道設計意味着K90 Pro Max實現了物理層面的“分頻”。頂部和底部的1115E同軸揚聲器負責中高頻，背部新增的獨立低音炮則專注於低頻表現，這套配置在聲學架構上已接近傳統2.1聲道音響系統。

針對額外開孔可能帶來的防護隱患，REDMI給出瞭解決方案。筍寸表示，背部揚聲器開孔經過精密設計，確保整機保持IP68防護等級。軟件方面，K90 Pro Max加入了音頻振動清灰功能。該技術可通過特定頻率的聲波振動，有效防止灰塵堵塞揚聲器開孔，保障長期使用下的音質穩定性。除了音頻創新，K90 Pro Max還推出了採用特殊材質的“丹寧色”版本。該配色運用科技丹寧材質與雙色經緯編織工藝，配合第三代科技納米皮技術，具備抗紫外線、抗黃變特性。官方數據顯示，其耐磨性能較前代提升40%，表面污漬一擦即淨。

核心配置上，K90 Pro Max搭載第五代驍龍8至尊版處理器，配備6.67英寸2K直屏並支持超聲波指紋識別。影像系統首次爲REDMI K系列引入潛望式長焦鏡頭，主攝爲5000萬像素1/1.3英寸超大底傳感器，支持OIS光學防抖。REDMI K90 Pro Max的2.1聲道揚聲器設計打破了手機音頻的常規思路，背部低音炮與Bose調校的結合，將帶來不同於傳統雙揚聲器手機的外放體驗。