Xbox掌機大曝光：AMD定製APU加持，性能與兼容性雙殺！

微軟與華碩合作的Xbox掌機近日密集曝光，確認將搭載AMD定製低功耗APU，而非此前傳聞的ARM架構 。據泄露信息，該設備代號“Project Kennan”，採用AMD Ryzen Z2 Extreme處理器，擁有8核CPU和Radeon 890M集成顯卡，支持最高64GB LPDDR5x內存及2TB NVMe SSD，性能直逼輕薄遊戲本，底座模式更可釋放媲美Xbox Series S的圖形表現。

微軟堅持x86架構，旨在無縫運行Xbox Series X/S、PC及Xbox Game Pass遊戲庫，避免ARM轉譯帶來的兼容性問題 。系統層面將深度整合Windows 11與Xbox UI，保留完整PC功能的同時，通過專屬按鍵快速啓動Xbox服務，實現“掌機+迷你PC”的混合體驗。儘管AMD APU功耗較高，但微軟通過定製低功耗芯片優化，目標掌機模式續航達8小時，並支持100W快充 。定價或採取補貼策略，預計599美元左右，直接對標Steam Deck和Switch 2 。

微軟此舉劍指任天堂與Steam Deck，憑藉Xbox生態、雲遊戲（xCloud）及高性能硬件，試圖搶佔便攜遊戲市場。然而，用戶對續航、發熱的擔憂仍存 。若實測表現達標，這款“性能怪獸”或成爲硬核玩家的新寵，甚至推動x86掌機生態的全面升級 。合作伙伴版預計2025年底面世，微軟自研“親兒子”掌機則計劃於2027年亮相 。