Xbox掌机大曝光：AMD定制APU加持，性能与兼容性双杀！

微软与华硕合作的Xbox掌机近日密集曝光，确认将搭载AMD定制低功耗APU，而非此前传闻的ARM架构 。据泄露信息，该设备代号“Project Kennan”，采用AMD Ryzen Z2 Extreme处理器，拥有8核CPU和Radeon 890M集成显卡，支持最高64GB LPDDR5x内存及2TB NVMe SSD，性能直逼轻薄游戏本，底座模式更可释放媲美Xbox Series S的图形表现。

微软坚持x86架构，旨在无缝运行Xbox Series X/S、PC及Xbox Game Pass游戏库，避免ARM转译带来的兼容性问题 。系统层面将深度整合Windows 11与Xbox UI，保留完整PC功能的同时，通过专属按键快速启动Xbox服务，实现“掌机+迷你PC”的混合体验。尽管AMD APU功耗较高，但微软通过定制低功耗芯片优化，目标掌机模式续航达8小时，并支持100W快充 。定价或采取补贴策略，预计599美元左右，直接对标Steam Deck和Switch 2 。

微软此举剑指任天堂与Steam Deck，凭借Xbox生态、云游戏（xCloud）及高性能硬件，试图抢占便携游戏市场。然而，用户对续航、发热的担忧仍存 。若实测表现达标，这款“性能怪兽”或成为硬核玩家的新宠，甚至推动x86掌机生态的全面升级 。合作伙伴版预计2025年底面世，微软自研“亲儿子”掌机则计划于2027年亮相 。