苹果 A20 芯片，焊点图曝光：封装散热缩水！CPU缓存规模爆降！

10 月 1 日消息，博主白饭炒白米饭 ，分享了苹果 A20 标准版芯片的焊点图，相关配置信息汇总如下：

◆ 应用机型：iPhone 18 标准版；

◆ 制造工艺：采用台积电 N2 工艺；

◆ 芯片面积：A20芯片面积约为20 Pro 71%至81%大小，比 A19 要小；

——A20 Pro 裸 Die 面积 98.80mm²。

◆ 封装散热设计：A20 预计采用传统PoP 封装；

——整体散热能力显著落后A20 Pro 的 WMCM 封装。

◆ GPU：核心数量预计由A20 Pro原本的7核心规模阉割至5核心GPU，实际频率也将进一步下降；

◆ CPU：配备两个大核和四个小核，与A20 Pro 一致；

——超大核共享L2缓存由A20 Pro的16MB阉割至8MB／中核共享L2缓存由A20 Pro的8MB阉割至4MB／SLC系统缓存预计有a20 Pro的32MB阉割至16MB；

◆ NPU：采用与a20 Pro相同的双 16 核的神经网络引擎，配备专用 4MB 缓存；

◆ 存储规格：预计支持每组 32bit，合计 96bit的LPDDR5内存；