AMD从未发布的锐龙9 5900X3D工程样品现身：128MB缓存+单CCD堆叠

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一颗从未正式发售的AMD锐龙9 5900X3D工程样品近日现身网络。

该样品属于AM4平台Zen 3 X3D产品线，其核心规格与AMD此前展示过的版本存在明显差异。

核心规格

这颗工程样品的OPN编号为“100-000000652”，采用Zen 3架构Vermeer核心，步进B2，拥有12核心24线程规格，热设计功耗105W。加速频率可达4.65GHz，部分监测工具记录到4.73GHz至4.85GHz。

缓存配置是最大亮点。总计128MB L3缓存，由一颗CCD的96MB（32MB原生+64MB 3D V-Cache）和另一颗CCD的32MB原生缓存组成。这意味着3D V-Cache仅堆叠在单颗CCD上。

与早期原型的区别

AMD此前展示过锐龙9 5900X3D和5950X3D原型，当时两款芯片在双CCD上都堆叠了3D V-Cache，总缓存达到192MB。本次曝光的样品改为单CCD堆叠，总缓存降至128MB。

单CCD设计带来了更高的运行频率。双CCD堆叠的192MB原型受3D V-Cache发热影响，频率被限制在4.4GHz左右；而本次曝光的样品加速频率可达4.85GHz。这与AMD后来在AM5平台锐龙9 X3D处理器上采用的单CCD缓存策略一致。

使用门槛

这颗工程样品无法在最新版主板BIOS上启动，Q Code报错代码90，必须使用搭载SMU固件56.70.0的旧版BIOS才能正常点亮。用户已联系华擎，希望在新版BIOS中加入对应微码支持。

背景意义

AMD在Zen 3时代对3D V-Cache进行了大量内部测试，但最终零售的AM4 X3D产品仅有锐龙7 5800X3D、5700X3D、5600X3D和5500X3D，核心数均未超过8核。这颗12核5900X3D工程样品的现身，印证了AMD当年确实曾接近将高端X3D型号推向AM4市场，但最终选择放弃。

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