AMD從未發佈的銳龍9 5900X3D工程樣品現身：128MB緩存+單CCD堆疊

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一顆從未正式發售的AMD銳龍9 5900X3D工程樣品近日現身網絡。

該樣品屬於AM4平臺Zen 3 X3D產品線，其核心規格與AMD此前展示過的版本存在明顯差異。

核心規格

這顆工程樣品的OPN編號爲“100-000000652”，採用Zen 3架構Vermeer核心，步進B2，擁有12核心24線程規格，熱設計功耗105W。加速頻率可達4.65GHz，部分監測工具記錄到4.73GHz至4.85GHz。

緩存配置是最大亮點。總計128MB L3緩存，由一顆CCD的96MB（32MB原生+64MB 3D V-Cache）和另一顆CCD的32MB原生緩存組成。這意味着3D V-Cache僅堆疊在單顆CCD上。

與早期原型的區別

AMD此前展示過銳龍9 5900X3D和5950X3D原型，當時兩款芯片在雙CCD上都堆疊了3D V-Cache，總緩存達到192MB。本次曝光的樣品改爲單CCD堆疊，總緩存降至128MB。

單CCD設計帶來了更高的運行頻率。雙CCD堆疊的192MB原型受3D V-Cache發熱影響，頻率被限制在4.4GHz左右；而本次曝光的樣品加速頻率可達4.85GHz。這與AMD後來在AM5平臺銳龍9 X3D處理器上採用的單CCD緩存策略一致。

使用門檻

這顆工程樣品無法在最新版主板BIOS上啓動，Q Code報錯代碼90，必須使用搭載SMU固件56.70.0的舊版BIOS才能正常點亮。用戶已聯繫華擎，希望在新版BIOS中加入對應微碼支持。

背景意義

AMD在Zen 3時代對3D V-Cache進行了大量內部測試，但最終零售的AM4 X3D產品僅有銳龍7 5800X3D、5700X3D、5600X3D和5500X3D，核心數均未超過8核。這顆12核5900X3D工程樣品的現身，印證了AMD當年確實曾接近將高端X3D型號推向AM4市場，但最終選擇放棄。

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