【消息称高通获华为逻辑折叠芯片技术授权】

10月5日，华为官方宣布，与高通达成一项多年期广泛专利许可协议。

据彭博社报道，本次专利组合包含华为韬定律（Tau Scaling Law）相关专利，其中就有逻辑折叠（LogicFolding）芯片技术，该技术为半导体与系统设计提供了全新思路。

具体来看，协议内容涵盖双方在5G、计算、AI、网络等多个领域专利组合的交叉许可，同时高通将收购华为在计算、AI、网络及其他技术领域的部分美国专利。

图1来源：Trendforce集邦咨询