高通认可华为“逻辑折叠”芯片

彭博社10月5日报：高通已同意对华为新型“逻辑折叠”芯片制造技术背后的专利进行多年交叉许可——这是美国芯片巨头罕见的认可，证实了华为本土能力。

该协议是涵盖5G、AI服务以及共封装光学领域的更广泛交叉许可协议的一部分，仍需接受美国联邦贸易委员会的反垄断审查。LogicFolding通过提升数据传输速度来应对中国无法获取ASML EUV机器的问题，帮助华为缩小与台积电的差距，并推动其在海外AI市场的拓展，尽管面临美国的出口限制 。

可惜华为即使把专利授权给高通，高通也没有专用的EDA软件来设计逻辑折叠芯片 。