高通認可華爲“邏輯摺疊”芯片

彭博社10月5日報：高通已同意對華爲新型“邏輯摺疊”芯片製造技術背後的專利進行多年交叉許可——這是美國芯片巨頭罕見的認可，證實了華爲本土能力。

該協議是涵蓋5G、AI服務以及共封裝光學領域的更廣泛交叉許可協議的一部分，仍需接受美國聯邦貿易委員會的反壟斷審查。LogicFolding通過提升數據傳輸速度來應對中國無法獲取ASML EUV機器的問題，幫助華爲縮小與臺積電的差距，並推動其在海外AI市場的拓展，儘管面臨美國的出口限制 。

可惜華爲即使把專利授權給高通，高通也沒有專用的EDA軟件來設計邏輯摺疊芯片 。