【消息称高通澄清与华为专利协议传闻：“涉及逻辑折叠”不属实】

10月6日，据新浪科技，有报道称，高通与华为近日达成专利交叉授权协议，并称高通在协议中扮演净支付方角色、协议内容涉及逻辑折叠芯片技术。

对于上述情况，高通发言人通过声明表示：“高通与华为达成了一项多年期、广泛的专利许可协议，涵盖双方在多个技术领域的交叉许可。协议具体条款属于保密内容，但称高通为该协议下的净支付方的相关报道并不准确。关于该协议与逻辑折叠芯片技术有关的说法也不属实。此外，高通已同意收购华为在多个技术领域的部分非蜂窝通信美国专利。”

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昨日（10月5日），华为宣布与高通达成一项多年期广泛专利许可协议。内容涵盖双方在5G、计算、AI、网络等多个领域专利组合的交叉许可，同时高通将收购华为在计算、AI、网络及其他技术领域的部分美国专利。

当日下午，彭博社报道称，本次专利组合包含华为韬定律（Tau Scaling Law）相关专利，其中就有逻辑折叠（LogicFolding）芯片技术。