【消息稱高通澄清與華爲專利協議傳聞：“涉及邏輯摺疊”不屬實】

10月6日，據新浪科技，有報道稱，高通與華爲近日達成專利交叉授權協議，並稱高通在協議中扮演淨支付方角色、協議內容涉及邏輯摺疊芯片技術。

對於上述情況，高通發言人通過聲明表示：“高通與華爲達成了一項多年期、廣泛的專利許可協議，涵蓋雙方在多個技術領域的交叉許可。協議具體條款屬於保密內容，但稱高通爲該協議下的淨支付方的相關報道並不準確。關於該協議與邏輯摺疊芯片技術有關的說法也不屬實。此外，高通已同意收購華爲在多個技術領域的部分非蜂窩通信美國專利。”

—————————————————

昨日（10月5日），華爲宣佈與高通達成一項多年期廣泛專利許可協議。內容涵蓋雙方在5G、計算、AI、網絡等多個領域專利組合的交叉許可，同時高通將收購華爲在計算、AI、網絡及其他技術領域的部分美國專利。

當日下午，彭博社報道稱，本次專利組合包含華爲韜定律（Tau Scaling Law）相關專利，其中就有邏輯摺疊（LogicFolding）芯片技術。