【媒体向华为证实：高通获支撑逻辑折叠芯片技术相关专利许可】

10月6日，深视新闻向华为证实，华为与高通达成的长期广泛专利许可协议，授权涵盖近封装光学（Near-Packaged Optics，NPO）互联技术，以及支撑华为逻辑折叠（LogicFolding）芯片技术的相关专利许可。

昨日（10月5日），华为官宣与高通达成一项多年期广泛专利许可协议。内容涵盖双方在5G、计算、AI、网络等多个领域专利组合的交叉许可；同时高通将收购华为在计算、AI、网络及其他技术领域的部分美国专利。