【媒體向華爲證實：高通獲支撐邏輯摺疊芯片技術相關專利許可】

10月6日，深視新聞向華爲證實，華爲與高通達成的長期廣泛專利許可協議，授權涵蓋近封裝光學（Near-Packaged Optics，NPO）互聯技術，以及支撐華爲邏輯摺疊（LogicFolding）芯片技術的相關專利許可。

昨日（10月5日），華爲官宣與高通達成一項多年期廣泛專利許可協議。內容涵蓋雙方在5G、計算、AI、網絡等多個領域專利組合的交叉許可；同時高通將收購華爲在計算、AI、網絡及其他技術領域的部分美國專利。