【消息稱高通獲華爲邏輯摺疊芯片技術授權】

10月5日，華爲官方宣佈，與高通達成一項多年期廣泛專利許可協議。

據彭博社報道，本次專利組合包含華爲韜定律（Tau Scaling Law）相關專利，其中就有邏輯摺疊（LogicFolding）芯片技術，該技術爲半導體與系統設計提供了全新思路。

具體來看，協議內容涵蓋雙方在5G、計算、AI、網絡等多個領域專利組合的交叉許可，同時高通將收購華爲在計算、AI、網絡及其他技術領域的部分美國專利。

圖1來源：Trendforce集邦諮詢