10 月 1 日消息，博主白飯炒白米飯 ，分享了蘋果 A20 標準版芯片的焊點圖，相關配置信息彙總如下：
◆ 應用機型：iPhone 18 標準版；
◆ 製造工藝：採用臺積電 N2 工藝；
◆ 芯片面積：A20芯片面積約爲20 Pro 71%至81%大小，比 A19 要小；
——A20 Pro 裸 Die 面積 98.80mm²。
◆ 封裝散熱設計：A20 預計採用傳統PoP 封裝；
——整體散熱能力顯著落後A20 Pro 的 WMCM 封裝。
◆ GPU：核心數量預計由A20 Pro原本的7核心規模閹割至5核心GPU，實際頻率也將進一步下降；
◆ CPU：配備兩個大核和四個小核，與A20 Pro 一致；
——超大核共享L2緩存由A20 Pro的16MB閹割至8MB／中核共享L2緩存由A20 Pro的8MB閹割至4MB／SLC系統緩存預計有a20 Pro的32MB閹割至16MB；
◆ NPU：採用與a20 Pro相同的雙 16 核的神經網絡引擎，配備專用 4MB 緩存；
◆ 存儲規格：預計支持每組 32bit，合計 96bit的LPDDR5內存；
更多遊戲資訊請關註：電玩幫遊戲資訊專區
電玩幫圖文攻略 www.vgover.com
