长江存储全国产化产线今年试产！力争2026年全球份额15%

来源——硬件世界

据报道，长江存储在推动“全国产化”制造设备方面取得了重大突破，首条全国产化的产线将于2025年下半年导入试产。

长江存储自2022年底被列入美国商务部的实体清单以来，依然积极推进产能扩张计划，计划在2025年实现每月约15万片晶圆的产能（WSPM），并力争到2026年底占据全球NAND闪存供应量的15%。

目前，长江存储的产能已接近每月13万片晶圆，约占全球产能的8%，公司已经开始出货232层TLC（三层单元）芯片（X4-9070），该芯片通过堆叠两层实现总共294层。

长江存储的产品路线图包括一款1TB的TLC设备、计划于今年晚些时候推出的3D QLC X4-6080，以及一款2TB的TLC X5-9080。

未来几代产品预计将通过堆叠三层实现超过300层的结构，以提高每片晶圆的比特数，不过这可能会牺牲一些吞吐量。

为了减少对外国设备的依赖，长江存储计划在2025年下半年启动一条完全依赖国产工具的试验线。

分析师认为，如果试验成功，最终可能会使比特产量翻倍，并将市场份额推高至超过15%，但他们也提醒说，该设施是实验性的，大规模生产还需要时间。

TechInsights的报告显示，长江存储最新的“Xtacking 4.0”芯片在性能上与市场领导者相当，不过由于在极紫外光刻（EUV）等关键领域中国仍存在差距，这使得持续增长将取决于缩小设备和产量差距的能力。

国产GPU方面，中国证监会官网消息显示，近日瀚博半导体（上海）股份有限公司已正式启动上市辅导，辅导机构为中信证券。

作为一家成立仅六年的国产GPU厂商，瀚博半导体已连续三年登上胡润全球独角兽榜单，2024年估值超过100亿元。

在前不久，摩尔线程、沐曦股份等国产GPU厂商已向上交所科创板递交了IPO招股书，拟分别募资80亿元和39.04亿元。

瀚博半导体成立于2018年12月，总部位于上海，创始人兼CEO钱军拥有近30年高端芯片设计经验，曾带领AMD团队设计量产了业界第一颗7nm GPU；创始人兼CTO张磊拥有25年以上高端芯片设计经验，曾担任AMD院士，全面负责AMD的AI加速领域和视频领域的芯片设计研发。

产品方面，瀚博半导体于2020年5月流片首颗半定制7nm芯片；2021年7月发布首款服务器级别AI推理芯片SV102及通用加速卡VA1；2022年一季度，SV系列产品量产并交付客户。

2023年2月，瀚博半导体SG100GP芯片回片，并于同年4月完成基于第二代7nm全功能GPU芯片系列产品的量产；2023年7月，瀚博半导体发布第二代全功能GPU SG100，并推出多款新品。

其中瀚博SG100采用7nm制程，兼具低延时高吞吐的AI算力和强大的视频处理能力，支持Windows/Linux下的DirectX 11、OpenGL、Vulkan等API接口，支持H.264、H.265、AV1等多种视频编解码格式。

截至目前，瀚博半导体已获得天狼星资本、耀途资本、快手战投、红点创投、五源资本、赛富投资基金、中网投、经纬创投、阿里巴巴、人保资本、基石资本、招商局资本、海通开元、联发科等知名机构投资。

不只是中国，印度也官宣首颗国产芯片将在2025年问世（采用28nm制程工艺）。

印度电子和信息技术部部长阿什维尼瓦什纳公开表示，今年发布首款自主研发的半导体芯片，同时六家半导体工厂已获批准并正在建设中。

“现在，我们正在开始半导体芯片的生产。我们已经批准了六家半导体工厂，目前正在建设中。我们将在2025年推出首款‘印度制造’的芯片。”这位高官说。

上述消息让不少印度人为此欢欣鼓舞、甚至是沸腾，而他们的目标也是希望在芯片这块上追赶甚至超越中国。

阿什维尼瓦什纳直言，为了实现到2047年让印度成为发达国家的目标，政府正在优先考虑基础设施投资、包容性增长、制造业扩张和法律法规简化这四个关键领域。

印度电子和信息技术部表示，在过去十年里，电子制造业经历了前所未有的增长。

印度目前出口的电子产品包括手机、笔记本电脑、服务器、电信、医疗和国防设备等。