長江存儲全國產化產線今年試產！力爭2026年全球份額15%

來源——硬件世界

據報道，長江存儲在推動“全國產化”製造設備方面取得了重大突破，首條全國產化的產線將於2025年下半年導入試產。

長江存儲自2022年底被列入美國商務部的實體清單以來，依然積極推進產能擴張計劃，計劃在2025年實現每月約15萬片晶圓的產能（WSPM），併力爭到2026年底佔據全球NAND閃存供應量的15%。

目前，長江存儲的產能已接近每月13萬片晶圓，約佔全球產能的8%，公司已經開始出貨232層TLC（三層單元）芯片（X4-9070），該芯片通過堆疊兩層實現總共294層。

長江存儲的產品路線圖包括一款1TB的TLC設備、計劃於今年晚些時候推出的3D QLC X4-6080，以及一款2TB的TLC X5-9080。

未來幾代產品預計將通過堆疊三層實現超過300層的結構，以提高每片晶圓的比特數，不過這可能會犧牲一些吞吐量。

爲了減少對外國設備的依賴，長江存儲計劃在2025年下半年啓動一條完全依賴國產工具的試驗線。

分析師認爲，如果試驗成功，最終可能會使比特產量翻倍，並將市場份額推高至超過15%，但他們也提醒說，該設施是實驗性的，大規模生產還需要時間。

TechInsights的報告顯示，長江存儲最新的“Xtacking 4.0”芯片在性能上與市場領導者相當，不過由於在極紫外光刻（EUV）等關鍵領域中國仍存在差距，這使得持續增長將取決於縮小設備和產量差距的能力。

國產GPU方面，中國證監會官網消息顯示，近日瀚博半導體（上海）股份有限公司已正式啓動上市輔導，輔導機構爲中信證券。

作爲一家成立僅六年的國產GPU廠商，瀚博半導體已連續三年登上胡潤全球獨角獸榜單，2024年估值超過100億元。

在前不久，摩爾線程、沐曦股份等國產GPU廠商已向上交所科創板遞交了IPO招股書，擬分別募資80億元和39.04億元。

瀚博半導體成立於2018年12月，總部位於上海，創始人兼CEO錢軍擁有近30年高端芯片設計經驗，曾帶領AMD團隊設計量產了業界第一顆7nm GPU；創始人兼CTO張磊擁有25年以上高端芯片設計經驗，曾擔任AMD院士，全面負責AMD的AI加速領域和視頻領域的芯片設計研發。

產品方面，瀚博半導體於2020年5月流片首顆半定製7nm芯片；2021年7月發佈首款服務器級別AI推理芯片SV102及通用加速卡VA1；2022年一季度，SV系列產品量產並交付客戶。

2023年2月，瀚博半導體SG100GP芯片回片，並於同年4月完成基於第二代7nm全功能GPU芯片系列產品的量產；2023年7月，瀚博半導體發佈第二代全功能GPU SG100，並推出多款新品。

其中瀚博SG100採用7nm製程，兼具低延時高吞吐的AI算力和強大的視頻處理能力，支持Windows/Linux下的DirectX 11、OpenGL、Vulkan等API接口，支持H.264、H.265、AV1等多種視頻編解碼格式。

截至目前，瀚博半導體已獲得天狼星資本、耀途資本、快手戰投、紅點創投、五源資本、賽富投資基金、中網投、經緯創投、阿里巴巴、人保資本、基石資本、招商局資本、海通開元、聯發科等知名機構投資。

不只是中國，印度也官宣首顆國產芯片將在2025年問世（採用28nm製程工藝）。

印度電子和信息技術部部長阿什維尼瓦什納公開表示，今年發佈首款自主研發的半導體芯片，同時六家半導體工廠已獲批准並正在建設中。

“現在，我們正在開始半導體芯片的生產。我們已經批准了六家半導體工廠，目前正在建設中。我們將在2025年推出首款‘印度製造’的芯片。”這位高官說。

上述消息讓不少印度人爲此歡欣鼓舞、甚至是沸騰，而他們的目標也是希望在芯片這塊上追趕甚至超越中國。

阿什維尼瓦什納直言，爲了實現到2047年讓印度成爲發達國家的目標，政府正在優先考慮基礎設施投資、包容性增長、製造業擴張和法律法規簡化這四個關鍵領域。

印度電子和信息技術部表示，在過去十年裏，電子製造業經歷了前所未有的增長。

印度目前出口的電子產品包括手機、筆記本電腦、服務器、電信、醫療和國防設備等。