三星错失AI良机 18年黄仁勋主动合作遭拒：HBM CUDA 晶圆代工全拒

来源——硬件世界

据最新报道，黄仁勋在2018年访问了三星，提议在三个关键领域进行合作。

这三个领域包括HBM生产、与三星晶圆厂合作开发新制程节点，以及共同推动CUDA软件发展，合作提议如果达成，本可能会使三星成为英伟达的关键合作伙伴。

然而，三星拒绝了英伟达的合作伙伴提议，黄仁勋似乎对三星的答复表示失望，称“三星没有人可以和我讨论长期战略”。

至于原因，可能与当时三星电子董事长李在镕面临的多项刑事指控调查有关。

近几年NVIDIA凭借其AI芯片成为了AI热潮中的最大受益者，而HBM正是这些AI芯片中最关键部分之一，像H200这样的加速器需要大量高速内存来进行AI推理。

三星拒绝合作后，英伟达转而与SK海力士合作开发HBM，并最终由SK海力士供应HBM3E内存。

SK海力士也因此获得了巨大的商业成功，其股价在过去五年内上涨超过220%，反观三星，则在HBM生产方面落后于SK海力士。

此外，三星决策也影响了其在AI芯片代工领域的地位，目前台积电垄断了英伟达AI芯片的生产，包括最新的B200。

尽管现在三星试图通过供应HBM4来挽回一些业务，但其在AI芯片制造领域的地位已经远远落后于台积电。

其他国家也有了突破，尼康近日宣布推出全球首款专为半导体后道工艺设计的无掩模光刻系统DSP-100，并已启动全球预订，预计2026年3月31日前上市。

该设备以“高精度、大尺寸、高效率”为核心优势，为快速发展的扇出型面板级封装（FOPLP）技术提供关键设备支持。

DSP-100将FPD曝光设备的多镜组技术，与半导体高分辨率工艺相结合，实现了1.0μm（1000nm）的线宽/间距（L/S）分辨率，重合精度≤±0.3μm。

与传统光刻机不同，DSP-100采用无掩膜的SLM（空间光调制器）技术，直接将电路图案投射到基板上，无需使用光掩膜。

这种方式既避免了掩膜尺寸的限制，还能大幅降低开发和生产成本，同时缩短产品设计和制造周期，还可以有效减少光学畸变，提高成像质量。

DSP-100支持最大600mm x 600mm的方形基板，适用于扇出面板级封装（FOPLP）技术，相比传统300mm晶圆，600mm基板能显著提升单位载板产量（例如，封装100mm见方芯片时效率可提升9倍）。

实测数据显示，在510mm×515mm基板上，其每小时处理量可达50片，远超现有晶圆级封装方案。整体生产效率提升约30%。

尼康透露，DSP-100已获得多家头部封测厂的订单意向。公司预计，该设备在2026财年上市后，将迅速抢占FOPLP设备市场20% 的份额，成为推动先进封装技术演进的重要力量。