三星錯失AI良機 18年黃仁勳主動合作遭拒：HBM CUDA 晶圓代工全拒

來源——硬件世界

據最新報道，黃仁勳在2018年訪問了三星，提議在三個關鍵領域進行合作。

這三個領域包括HBM生產、與三星晶圓廠合作開發新制程節點，以及共同推動CUDA軟件發展，合作提議如果達成，本可能會使三星成爲英偉達的關鍵合作伙伴。

然而，三星拒絕了英偉達的合作伙伴提議，黃仁勳似乎對三星的答覆表示失望，稱“三星沒有人可以和我討論長期戰略”。

至於原因，可能與當時三星電子董事長李在鎔面臨的多項刑事指控調查有關。

近幾年NVIDIA憑藉其AI芯片成爲了AI熱潮中的最大受益者，而HBM正是這些AI芯片中最關鍵部分之一，像H200這樣的加速器需要大量高速內存來進行AI推理。

三星拒絕合作後，英偉達轉而與SK海力士合作開發HBM，並最終由SK海力士供應HBM3E內存。

SK海力士也因此獲得了巨大的商業成功，其股價在過去五年內上漲超過220%，反觀三星，則在HBM生產方面落後於SK海力士。

此外，三星決策也影響了其在AI芯片代工領域的地位，目前臺積電壟斷了英偉達AI芯片的生產，包括最新的B200。

儘管現在三星試圖通過供應HBM4來挽回一些業務，但其在AI芯片製造領域的地位已經遠遠落後於臺積電。

其他國家也有了突破，尼康近日宣佈推出全球首款專爲半導體後道工藝設計的無掩模光刻系統DSP-100，並已啓動全球預訂，預計2026年3月31日前上市。

該設備以“高精度、大尺寸、高效率”爲核心優勢，爲快速發展的扇出型面板級封裝（FOPLP）技術提供關鍵設備支持。

DSP-100將FPD曝光設備的多鏡組技術，與半導體高分辨率工藝相結合，實現了1.0μm（1000nm）的線寬/間距（L/S）分辨率，重合精度≤±0.3μm。

與傳統光刻機不同，DSP-100採用無掩膜的SLM（空間光調製器）技術，直接將電路圖案投射到基板上，無需使用光掩膜。

這種方式既避免了掩膜尺寸的限制，還能大幅降低開發和生產成本，同時縮短產品設計和製造週期，還可以有效減少光學畸變，提高成像質量。

DSP-100支持最大600mm x 600mm的方形基板，適用於扇出面板級封裝（FOPLP）技術，相比傳統300mm晶圓，600mm基板能顯著提升單位載板產量（例如，封裝100mm見方芯片時效率可提升9倍）。

實測數據顯示，在510mm×515mm基板上，其每小時處理量可達50片，遠超現有晶圓級封裝方案。整體生產效率提升約30%。

尼康透露，DSP-100已獲得多家頭部封測廠的訂單意向。公司預計，該設備在2026財年上市後，將迅速搶佔FOPLP設備市場20% 的份額，成爲推動先進封裝技術演進的重要力量。