再更新：ZEN6架构或引入多层3D堆叠缓存，X3D处理器缓存再暴增

来源——AMP实验室

不知内存为何物了

造谣领域大神yt@Moore's Law Is Dead（MLID）在最新一期视频中，曝料称 AMD 将变革 Zen 6 架构，通过多层 3D 堆叠缓存，相比较 Zen 5 架构，FP IPC (浮点运算每时钟指令数) 增幅可达到 6~8%。

在 Zen 5 架构上，每个 3D V-Cache 层最高可以缓存 64MB，而在 Zen 6 架构上，增加到 96MB。

此外 AMD 还计划重新设计芯粒（chiplets），每个核心复合芯片（CCD）可以容纳 12 核，意味着消费级桌面和笔记本电脑最多能拥有 24 个核心。

在单 CCD Ryzen 处理器上，由于 CCD 包含 48MB（每个核心 4MB）和一层 3D V-Cache（96MB）计算，其 L3 缓存可以达到 144MB（48+96）。

如果按照堆叠双 3D V-Cache 计算，那么 L3 缓存最高可以达到 240MB（96 + 96 + 48）。此外，Zen 6 架构还预计将带来更高的核心频率和更多的核心数量，结合先进的台积电制程工艺，这将使其在性能上更具竞争力。