驍龍 8 Gen4 代號 太陽，雙超大核，全自研架構

12 月 8 日消息，據數碼博主 數碼閒聊站 今日爆料，驍龍 8 Gen 4（SM-8750）芯片代號“SUN”（太陽），採用臺積電 3nm 工藝，CPU 採用 2*Phoenix L+6*Phoenix M 架構，現階段 CPU 自研架構的設計性能提升很大。

具體性能方面，據爆料人 Revegnus 爆料

【1】3DMark Wild Life Extreme•GPU

◆ 驍龍 8 Gen 4（Adreno 830），早期版本，於該項目中，約7200 分，要比蘋果 M2 高出 10%。

——相較驍龍 8 Gen 3（5170分），提升約約39.2%！

【2】Geekbench5•CPU

◆ 驍龍 8 Gen 4，於該項目中，單核突破2000，多核約8600分。

——相較驍龍 8 Gen 3（單核約1693分／多核約6782分），單核提升約18.1%，多核提升約26.8%；

【3】Geekbench6•CPU

◆ 驍龍 8 Gen 4，於該項目中，單核突破2800，多核突破10000分。

——相較驍龍 8 Gen 3（單核約2213分／多核約7466分），單核提升約26.5%，多核提升約33.9%；

據瞭解，此前，高通官方曾於，2023驍龍峯會上公開表示，其 2024 年的芯片（驍龍 8 Gen 4），將使用自主研發的 Oryon CPU 核心。

——高通高級副總裁 Chris Patrick 表示，定製 CPU 核心“並不一定意味着更貴”，但是可以讓高通在定價、功耗和性能之間找到不同的平衡點。同時他也表示，驍龍 8 Gen 4 的成本可能會有所上升，因爲高通要追求“驚人的性能水平”。