【榮耀產品經理確認：WIN系列手機正式版本風扇區域取消導熱凝膠】

9月1日，榮耀WIN 手機產品經理“贏王MHGA ”針對熱議導熱凝膠問題發佈說明，確認WIN系列 第一代手機在正式版本的風扇區域，取消了導熱凝膠設計。

其表示，媒體評測樣機階段仍在優化散熱方案，測試發現PCB上方的普通導熱凝膠，開啓風扇時沒有幫助，關閉風扇場景反而會造成散熱能力下降。基於上述，正式商用版本的風扇區域取消普通導熱凝膠，改用高導熱的金屬螺柱完成熱量傳遞。

該產品經理還強調，SOC下方與VC之間仍保留高導熱係數的導熱凝膠。因此，官網詳情頁宣傳“航空級導熱凝膠”。

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此前8月30日資訊：近期多位用戶反饋榮耀系列（WIN、WIN RT）存在主板與後蓋接觸面未塗導熱凝膠問題。

經對比多位博主的拆解視頻，發現確存差異：部分主板處可見導熱凝膠，部分又未發現該材料。另有用戶表示，自行拆機或前往售後拆機後，其設備同樣未見導熱凝膠。

但值得注意的是，榮耀WIN、WIN RT商品詳情頁均明確標註採用"航天級導熱凝膠"作爲散熱方案組成部分。

當天下午，抖音用戶"Vis星辰"在相關內容下評論："塗硅脂之後散熱更差，量產版本取消了硅脂，評測版本沒融合"。隨後，有網友指該賬號爲榮耀產品經理。