【荣耀产品经理确认：WIN系列手机正式版本风扇区域取消导热凝胶】

9月1日，荣耀WIN 手机产品经理“赢王MHGA ”针对热议导热凝胶问题发布说明，确认WIN系列 第一代手机在正式版本的风扇区域，取消了导热凝胶设计。

其表示，媒体评测样机阶段仍在优化散热方案，测试发现PCB上方的普通导热凝胶，开启风扇时没有帮助，关闭风扇场景反而会造成散热能力下降。基于上述，正式商用版本的风扇区域取消普通导热凝胶，改用高导热的金属螺柱完成热量传递。

该产品经理还强调，SOC下方与VC之间仍保留高导热系数的导热凝胶。因此，官网详情页宣传“航空级导热凝胶”。

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此前8月30日资讯：近期多位用户反馈荣耀系列（WIN、WIN RT）存在主板与后盖接触面未涂导热凝胶问题。

经对比多位博主的拆解视频，发现确存差异：部分主板处可见导热凝胶，部分又未发现该材料。另有用户表示，自行拆机或前往售后拆机后，其设备同样未见导热凝胶。

但值得注意的是，荣耀WIN、WIN RT商品详情页均明确标注采用"航天级导热凝胶"作为散热方案组成部分。

当天下午，抖音用户"Vis星辰"在相关内容下评论："涂硅脂之后散热更差，量产版本取消了硅脂，评测版本没融合"。随后，有网友指该账号为荣耀产品经理。