【小米玄戒O3 AI 旗艦SoC 正式發佈：3nm工藝， 240億晶體管】

● 3nm工藝，133mm²芯片面積

● 240億晶體管，規模增長26%

● 緩存組合：

CPU：12MB L2+16MB L3

GPU：4MB L2

NPU：4MB L1+8MB L2

共享：16MB SLC 所有計算單元

● 10核全大核CPU

4.35GHz C1‑Ultra *2

3.68GHz C1‑Premium *4

3.15GHz C1‑Pro *4

多核跑分15000+，性能提升60%

● 16核架構GPU

首發G2‑Ultra NX

性能提升85%／功耗降低64%

原生硬件AI超分插幀

光追性能提升182%

● 4核低功耗NPU

定製 小米MiMo端側 5值模型

SIMT 單指令多線程架構

200TOPS 張量算力

3.13TFLOPS 向量算力

端側AI性能提升45%

● 行業首發支持LPDDR6

10667Mbps速率

4x24 bit位寬

113.8GB/s帶寬

相比玄戒O1提升48%

● 軟件跑分：

安兔兔綜合突破522萬（低溫實驗室）

Geekbench 6.5單核3945/多核15221分

● 全模塊All in AI：

CPU：增加雙SME2加速單元

GPU：新增8顆NX神經加速器

ISP：內置AINR單元

DPU：內置硬件 AI超分辨率單

ADSP：內置 AI引擎

小米公司表示，不論端側 AI性能、硬件級超分插幀、還是夜景視頻降噪，玄戒O3「AI 旗艦 SoC」都將全面進化。