玄戒O3:AI旗舰 SoC
● 3nm工艺,133mm²面积
● 240亿晶体管,规模增长26%
● 10核全大核CPU,性能提升60%
● 16核GPU,性能提升85%/功耗降低64%
● 4核低功耗NPU,端侧AI性能提升45%
● 行业首发支持LPDDR6
● 全模块All in AI
● 安兔兔综合突破520万(低温实验室)
玄戒O100:1.22TB/s 高带宽 AI加速芯片
● 首款6nm晶圆级垂直堆叠封装
● Hybrid Bonding 混合键合工艺
● 258万个物理键合节点
● 14核高带宽 NPU设计
● 1.22TB/s超高带宽
● 端侧推理速度最高330TPS
玄戒D100:国内首款 3nm智驾高算力 AI芯片
● 3nm工艺制程
● 20核CPU+16核NPU
● 最高160GB 统一内存
● 可本地部署200B参数量超大模型
从手机到智驾,加速构建人车家全生态 AI算力底座。玄戒O3 已开启规模量产,玄戒O100 和D100 已经研发完成,明年正式商用。
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