小米最新公布:于8月24日14:00以图文直播形式举办玄戒芯片技术沟通会。其中由芯片负责人朱丹介绍新一代玄戒O3的最新进展,正式发布会预计将于9月登场。
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目前可透露的信息,工艺制程受外部许可等客观条件限制,新芯片继续采用台积电3nm(N3P)工艺。采用超大核+钛核+小核三集群设计,超大核主频达4.05GHz,综合性能目标直指苹果A19 Pro。
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不过也有不少的亮点,例如从点亮到上市周期缩短至9个月,较上一代缩减了四分之一的时间。该芯片于2025年底完成回片并一次点亮成功,且两代芯片均实现了一次回片成功。
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2025年5月22日,玄戒第一款旗舰处理器面世
时隔459天,芯片家族迎来全新成员
今天下午14点,小米玄戒芯片负责人朱丹,带来最新进展,将以图文直播的形式与大家见面,不见不散!
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