小米最新公佈:於8月24日14:00以圖文直播形式舉辦玄戒芯片技術溝通會。其中由芯片負責人朱丹介紹新一代玄戒O3的最新進展,正式發佈會預計將於9月登場。
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目前可透露的信息,工藝製程受外部許可等客觀條件限制,新芯片繼續採用臺積電3nm(N3P)工藝。採用超大核+鈦核+小核三集羣設計,超大核主頻達4.05GHz,綜合性能目標直指蘋果A19 Pro。
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不過也有不少的亮點,例如從點亮到上市週期縮短至9個月,較上一代縮減了四分之一的時間。該芯片於2025年底完成回片並一次點亮成功,且兩代芯片均實現了一次回片成功。
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2025年5月22日,玄戒第一款旗艦處理器面世
時隔459天,芯片家族迎來全新成員
今天下午14點,小米玄戒芯片負責人朱丹,帶來最新進展,將以圖文直播的形式與大家見面,不見不散!
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