拒绝盲目吹捧：英特尔傲腾的固有缺陷汇总

不会还有人在傲腾停产后写关于傲腾的文章吧，好吧是我。

虽然傲腾基于3D XPoint介质层以及PCM相变原理使得其寿命、随机读写、延迟等方面有着巨大的优势。但是由于傲腾的设计局限和历史问题，傲腾的一些型号存在着一些固有缺陷。

有些被英特尔以更新固件的形式压制或解决，但有些缺陷则伴随着傲腾停产与停止支持更新而基本不会再被解决。

本文本人旨在根据已知信息汇总英特尔傲腾的固有缺陷以及型号。

一、3D XPoint介质层固有缺陷

1、功耗高

无论消费级还是企业级，无论初代还是末代，无论容量和形态，功耗居高不下一直是傲腾不算严重但确实存在的问题。

哪怕是功耗较低的傲腾M10或者H20，对比英特尔自家的760P，功耗也是翻倍的存在。对电费的增加是可以忽略不计的，但对于温度的影响是比较大的，这也是为什么大部分傲腾都会配备大型散热片——

而功耗高的原因是3D XPoint介质层依靠焦耳热改变硫系化合物晶态，复位操作熔化单元需要电流。特别是写入（晶化 / 非晶相变）需要显著高于NAND的脉冲电流，导致其单位容量功耗高。

这也是为什么傲腾的读取速度一般高于写入速度。这个现象直到末代傲腾P5800X也是存在的——

2、单位存储成本极高

早在2018年初代傲腾推出时该问题便极为明显，当时只有P4800X的容量稍大，能达到1.5T——

在2018年的3D XPoint的原理解析文章中也是一针见血地概述了该问题——

更不用说在2026年的今天，256层的T/QLC遍地开花，更高堆叠层数的QLC更是积极研发，其成本比3D XPoint介质低得多得多。

该问题直到第二代3D XPoint（层数翻倍）也未能彻底解决，这也是英特尔最终关停业务的核心商业原因。

二、傲腾的硬软件缺陷

1、异类的介质搭配将就的协议

傲腾至始至终不是原生块设备，也不是DRAM。不管是NVMe协议（对应傲腾固态硬盘）还是PMEM模式（对应傲腾持久内存），傲腾都会被接口协议吃掉大部分字节寻址优势。

不过在PMEM持久内存模式下通过DAX直接地址映射对寻址影响较小。当然这是当年英特尔和OEM厂商们PPT说的，具体情况无从得知。

且英特尔和微软对傲腾在Win10/11的兼容性始终不太待见，如今无论是傲腾加速机械硬盘还是最基本的调控905P的LED灯光都存在着一些兼容性问题，后者大多表现为指令无效，前者为系统更新、断电、解绑时发生错误（难崩）。如今也只能在网上领略傲腾905P的RGB灯光了——

2、傲腾初代、M10、H10、H20的RTS缓存模式缺陷

针对上述加速盘（初代与M10）、混合盘（H系列），其RTS缓存模式存在严重设计缺陷，其原理类似于RAID0但还要更加地狱——

具体来说是把逻辑卷数据分块分别存放在傲腾和HDD/NAND两边，但是系统文件（加速盘一般不支持加速系统盘，H系列会出现此问题）、BitLocker密钥有时却意外独占存放在傲腾侧。任何一侧掉盘、配对损坏会导致整个硬盘无法启动、无法单独读原盘，确实很RAID0了。

此外还存在加速盘不能加速NVMe硬盘，平台要求高，数据恢复难的固有缺陷，十分地狱，这也是为什么我在真正的贵物——英特尔傲腾硬盘及个人使用传记（上篇）一文中明确表示以初代傲腾和M10为代表的加速盘作机械硬盘加速盘的风险极大，包括本人在内的小白禁止尝试！

伴随傲腾的停止支持，该技术也停留在了2023年，在往后的时间里只会有越来越多的问题。

3、独属于傲腾内存（初代傲腾）的设计缺陷

在早些时候本人入手了一盒当年的彩盒包装初代傲腾（注意包装上的OPTANE MEMORY字样）——

在贴吧吧友的提醒下才知道这东西其实是有设计缺陷的，具体表现为——

在英特尔傲腾——消费级傲腾详解上篇一文中有所描述，但当时并未具体解释。

如今根据已知的信息，其原因大概率是：在PCIe*1的转接卡上工作时，会因为信号问题损伤主控内部PCIe‑PHY收发电路，此时盘在转接卡上还可以识别。但插回主板原生M.2插槽，主板提供完整的PCIe*2高速信号时，受损电路无法完成链路协商，设备直接彻底消失，颗粒本身完好，但主控已经报废，无法修复，就很牢。