拒絕盲目吹捧：英特爾傲騰的固有缺陷彙總

不會還有人在傲騰停產後寫關於傲騰的文章吧，好吧是我。

雖然傲騰基於3D XPoint介質層以及PCM相變原理使得其壽命、隨機讀寫、延遲等方面有着巨大的優勢。但是由於傲騰的設計侷限和歷史問題，傲騰的一些型號存在着一些固有缺陷。

有些被英特爾以更新固件的形式壓制或解決，但有些缺陷則伴隨着傲騰停產與停止支持更新而基本不會再被解決。

本文本人旨在根據已知信息彙總英特爾傲騰的固有缺陷以及型號。

一、3D XPoint介質層固有缺陷

1、功耗高

無論消費級還是企業級，無論初代還是末代，無論容量和形態，功耗居高不下一直是傲騰不算嚴重但確實存在的問題。

哪怕是功耗較低的傲騰M10或者H20，對比英特爾自家的760P，功耗也是翻倍的存在。對電費的增加是可以忽略不計的，但對於溫度的影響是比較大的，這也是爲什麼大部分傲騰都會配備大型散熱片——

而功耗高的原因是3D XPoint介質層依靠焦耳熱改變硫系化合物晶態，復位操作熔化單元需要電流。特別是寫入（晶化 / 非晶相變）需要顯著高於NAND的脈衝電流，導致其單位容量功耗高。

這也是爲什麼傲騰的讀取速度一般高於寫入速度。這個現象直到末代傲騰P5800X也是存在的——

2、單位存儲成本極高

早在2018年初代傲騰推出時該問題便極爲明顯，當時只有P4800X的容量稍大，能達到1.5T——

在2018年的3D XPoint的原理解析文章中也是一針見血地概述了該問題——

更不用說在2026年的今天，256層的T/QLC遍地開花，更高堆疊層數的QLC更是積極研發，其成本比3D XPoint介質低得多得多。

該問題直到第二代3D XPoint（層數翻倍）也未能徹底解決，這也是英特爾最終關停業務的核心商業原因。

二、傲騰的硬軟件缺陷

1、異類的介質搭配將就的協議

傲騰至始至終不是原生塊設備，也不是DRAM。不管是NVMe協議（對應傲騰固態硬盤）還是PMEM模式（對應傲騰持久內存），傲騰都會被接口協議喫掉大部分字節尋址優勢。

不過在PMEM持久內存模式下通過DAX直接地址映射對尋址影響較小。當然這是當年英特爾和OEM廠商們PPT說的，具體情況無從得知。

且英特爾和微軟對傲騰在Win10/11的兼容性始終不太待見，如今無論是傲騰加速機械硬盤還是最基本的調控905P的LED燈光都存在着一些兼容性問題，後者大多表現爲指令無效，前者爲系統更新、斷電、解綁時發生錯誤（難崩）。如今也只能在網上領略傲騰905P的RGB燈光了——

2、傲騰初代、M10、H10、H20的RTS緩存模式缺陷

針對上述加速盤（初代與M10）、混合盤（H系列），其RTS緩存模式存在嚴重設計缺陷，其原理類似於RAID0但還要更加地獄——

具體來說是把邏輯卷數據分塊分別存放在傲騰和HDD/NAND兩邊，但是系統文件（加速盤一般不支持加速系統盤，H系列會出現此問題）、BitLocker密鑰有時卻意外獨佔存放在傲騰側。任何一側掉盤、配對損壞會導致整個硬盤無法啓動、無法單獨讀原盤，確實很RAID0了。

此外還存在加速盤不能加速NVMe硬盤，平臺要求高，數據恢復難的固有缺陷，十分地獄，這也是爲什麼我在真正的貴物——英特爾傲騰硬盤及個人使用傳記（上篇）一文中明確表示以初代傲騰和M10爲代表的加速盤作機械硬盤加速盤的風險極大，包括本人在內的小白禁止嘗試！

伴隨傲騰的停止支持，該技術也停留在了2023年，在往後的時間裏只會有越來越多的問題。

3、獨屬於傲騰內存（初代傲騰）的設計缺陷

在早些時候本人入手了一盒當年的彩盒包裝初代傲騰（注意包裝上的OPTANE MEMORY字樣）——

在貼吧吧友的提醒下才知道這東西其實是有設計缺陷的，具體表現爲——

在英特爾傲騰——消費級傲騰詳解上篇一文中有所描述，但當時並未具體解釋。

如今根據已知的信息，其原因大概率是：在PCIe*1的轉接卡上工作時，會因爲信號問題損傷主控內部PCIe‑PHY收發電路，此時盤在轉接卡上還可以識別。但插回主板原生M.2插槽，主板提供完整的PCIe*2高速信號時，受損電路無法完成鏈路協商，設備直接徹底消失，顆粒本身完好，但主控已經報廢，無法修復，就很牢。