【小米玄戒O3 AI 旗舰SoC 正式发布：3nm工艺， 240亿晶体管】

● 3nm工艺，133mm²芯片面积

● 240亿晶体管，规模增长26%

● 缓存组合：

CPU：12MB L2+16MB L3

GPU：4MB L2

NPU：4MB L1+8MB L2

共享：16MB SLC 所有计算单元

● 10核全大核CPU

4.35GHz C1‑Ultra *2

3.68GHz C1‑Premium *4

3.15GHz C1‑Pro *4

多核跑分15000+，性能提升60%

● 16核架构GPU

首发G2‑Ultra NX

性能提升85%／功耗降低64%

原生硬件AI超分插帧

光追性能提升182%

● 4核低功耗NPU

定制 小米MiMo端侧 5值模型

SIMT 单指令多线程架构

200TOPS 张量算力

3.13TFLOPS 向量算力

端侧AI性能提升45%

● 行业首发支持LPDDR6

10667Mbps速率

4x24 bit位宽

113.8GB/s带宽

相比玄戒O1提升48%

● 软件跑分：

安兔兔综合突破522万（低温实验室）

Geekbench 6.5单核3945/多核15221分

● 全模块All in AI：

CPU：增加双SME2加速单元

GPU：新增8颗NX神经加速器

ISP：内置AINR单元

DPU：内置硬件 AI超分辨率单

ADSP：内置 AI引擎

小米公司表示，不论端侧 AI性能、硬件级超分插帧、还是夜景视频降噪，玄戒O3「AI 旗舰 SoC」都将全面进化。