玄戒 O3，正式发布：全球首发 LPDDR6 内存！单核提升31%！

8 月 24 日消息，玄戒 O3 正式发布，小米官方定义为面向最高端产品打造的「AI 旗舰 SoC」，安兔兔跑分达到 522 万分，阔折叠小米18 Fold、小米平板 9 Pro Max 首发，9 月正式发布。

一，制程工艺

◆ 采用台积电 3nm 制程打造，拥有240 亿晶体管，芯片面积 133m㎡；

——对比玄戒 O1晶体管提升26%，芯片面积增加22%！

二、CPU

【1】架构：2×4.35GHz●C1‑Ultra超大核+4×3.68GHz●C1‑Premium超大核+4×3.15GHz●C1‑Pro大核，新增 双 SME2 加速单元；

——配备12MB L2缓存，16MB L3缓存，16MB SLC系统级共享缓存。

【2】CPU理论性能：Geekbench 6.5 单核 3945 份，多核 15221 分，单核性能提升 31%，多核性能提升 60%！

【3】CPU能效曲线：相较前代CPU功耗降低25%；

三、GPU

【1】架构：首发 16 核 G2-Ultra NX，新增 8 颗 NX 神经网络加速器，配备4MB L2缓存，支持第三代光线追踪、硬件超分插帧；

【2】理论性能：3D Mark SNL传统性能提升 85%／3D Mark SBE光追性能提升 182%;

【3】GPU能效曲线：能效跨代式升级，功耗降低64%！

四、内存

【1】首发支持 LPDDR6 内存，全球首个96bit位宽手机平台！

——速率 10667Mbps、带宽达到 113.8GB/s，相比玄戒 O1 提升 48%！

◆ 采用统一融合总线架构、顶层金属走线等优化，静态时延做到 82ns!

五、NPU

【1】架构：4 核低功耗 NPU 架构，配备4MB L1缓存，8MB L2缓存，针对 Xiaomi MiMo 端侧大模型设计；

【2】理论性能：提供 200 TOPS 张量算力 + 3.13 TFLOPS 向量算力，端侧 AI 性能提升 45%；

六、全模块 All in AI

◆ ISP：内置 AINR 单元，支持4.32亿单摄像素量、4K60FPS AINR录制；

◆ DPU：内置硬件 AI超分辨率单元；

◆ ADSP：内置 AI引擎；

◆ 安全模块：自研 RISC V 安全核心，通过了国密和 CCRC EAL5+ 双料安全认证。