玄戒 O3，正式發佈：全球首發 LPDDR6 內存！單核提升31%！

8 月 24 日消息，玄戒 O3 正式發佈，小米官方定義爲面向最高端產品打造的「AI 旗艦 SoC」，安兔兔跑分達到 522 萬分，闊摺疊小米18 Fold、小米平板 9 Pro Max 首發，9 月正式發佈。

一，製程工藝

◆ 採用臺積電 3nm 製程打造，擁有240 億晶體管，芯片面積 133m㎡；

——對比玄戒 O1晶體管提升26%，芯片面積增加22%！

二、CPU

【1】架構：2×4.35GHz●C1‑Ultra超大核+4×3.68GHz●C1‑Premium超大核+4×3.15GHz●C1‑Pro大核，新增 雙 SME2 加速單元；

——配備12MB L2緩存，16MB L3緩存，16MB SLC系統級共享緩存。

【2】CPU理論性能：Geekbench 6.5 單核 3945 份，多核 15221 分，單核性能提升 31%，多核性能提升 60%！

【3】CPU能效曲線：相較前代CPU功耗降低25%；

三、GPU

【1】架構：首發 16 核 G2-Ultra NX，新增 8 顆 NX 神經網絡加速器，配備4MB L2緩存，支持第三代光線追蹤、硬件超分插幀；

【2】理論性能：3D Mark SNL傳統性能提升 85%／3D Mark SBE光追性能提升 182%;

【3】GPU能效曲線：能效跨代式升級，功耗降低64%！

四、內存

【1】首發支持 LPDDR6 內存，全球首個96bit位寬手機平臺！

——速率 10667Mbps、帶寬達到 113.8GB/s，相比玄戒 O1 提升 48%！

◆ 採用統一融合總線架構、頂層金屬走線等優化，靜態時延做到 82ns!

五、NPU

【1】架構：4 核低功耗 NPU 架構，配備4MB L1緩存，8MB L2緩存，針對 Xiaomi MiMo 端側大模型設計；

【2】理論性能：提供 200 TOPS 張量算力 + 3.13 TFLOPS 向量算力，端側 AI 性能提升 45%；

六、全模塊 All in AI

◆ ISP：內置 AINR 單元，支持4.32億單攝像素量、4K60FPS AINR錄製；

◆ DPU：內置硬件 AI超分辨率單元；

◆ ADSP：內置 AI引擎；

◆ 安全模塊：自研 RISC V 安全核心，通過了國密和 CCRC EAL5+ 雙料安全認證。