玄戒O3:AI旗艦 SoC
● 3nm工藝,133mm²面積
● 240億晶體管,規模增長26%
● 10核全大核CPU,性能提升60%
● 16核GPU,性能提升85%/功耗降低64%
● 4核低功耗NPU,端側AI性能提升45%
● 行業首發支持LPDDR6
● 全模塊All in AI
● 安兔兔綜合突破520萬(低溫實驗室)
玄戒O100:1.22TB/s 高帶寬 AI加速芯片
● 首款6nm晶圓級垂直堆疊封裝
● Hybrid Bonding 混合鍵合工藝
● 258萬個物理鍵合節點
● 14核高帶寬 NPU設計
● 1.22TB/s超高帶寬
● 端側推理速度最高330TPS
玄戒D100:國內首款 3nm智駕高算力 AI芯片
● 3nm工藝製程
● 20核CPU+16核NPU
● 最高160GB 統一內存
● 可本地部署200B參數量超大模型
從手機到智駕,加速構建人車家全生態 AI算力底座。玄戒O3 已開啓規模量產,玄戒O100 和D100 已經研發完成,明年正式商用。
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