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根據國內知名AMD爆料人@金豬升級包 透露,AMD 規劃了銳龍 9 9800HX3D。這一產品採用 8 核心 16 線程設計,CPU 加速頻率可達 5.1GHz,預計 2026 年第 4 季度量產,終端設備預計 2026 年末 ~ 2027 年初面世,且並無 GPU 配套要求(BD1 指較大封裝的 NVIDIA 筆記本電腦 GPU,如 GeForce RTX 5070 Ti),這意味着下游筆記本電腦製造商可按市場實際需求搭配芯片。
這款處理器此前曾被傳命名爲銳龍 7 9755HX3D,而報道稱 AMD 最終敲定了 9800HX3D 的型號名稱,使其命名體系與桌面版銳龍 7 9800X3D 更統一。
搭載 3D V-Cache 的八核 Fire Range 架構產品
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銳龍 7 9800HX3D 將成爲AMD Fire Range 移動系列中首款八核 X3D 型號。目前在售的銳龍 9 9955HX3D 配備 16 顆 Zen 5 核心,最高加速頻率 5.4GHz,擁有 128MB 三級緩存;AMD 標註其默認熱設計功耗(TDP)爲 55W,可配置功耗範圍爲 55W-75W。
96MB 的三級緩存配置表明,該處理器採用單顆八核CCD,集成 32MB 原生三級緩存,並額外堆疊 64MB 3D V-Cache。其三緩存總容量與桌面版銳龍 7 9800X3D 一致,但據爆料這款移動處理器的峯值頻率比桌面版低 100MHz。

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