150W 的 14 吋小鋼炮 - 沒有什麼能夠阻擋 全能優雅的嚮往

ROG 幻14 Air 2026 上手體驗 – 全能小鋼炮 專業生產力的 WinBook Pro 時刻

置頂-選購結論

大家好,這裏是略懂一點數碼的維生素P。 ROG 幻系列近幾年一直是西裝暴徒優雅高性能生產力筆記本的典範,在薄形機身和常規重量之下,塞進了一流規格的配置,以及強勁的散熱模組,遠比厚重遊戲本便攜,又能滿血輸出足夠強勁的性能。

14 英寸的產品 ROG 幻 14 Air,可謂是出行便攜的高性能之優雅首選,五月初看到有下面這些配置可選:

  • Ultra9 386H + RTX 5060 + 32G 內存

  • Ultra9 386H + RTX 5070 + 32G 內存

  • Ultra9 386H + RTX 5070Ti + 64G 內存

這臺機子的選購建議,很簡單,就是剛需直接抓緊買,因爲到 5 月開始已經進入筆記本漲價週期了,內存和硬盤的漲價風波正在傳遞到筆記本領域,根據自己的生產力需求選擇即可,猶豫就會敗北,看準就別猶豫。

個人建議,如果是主打外出便攜需求,顯卡生產力追求夠用就行,那麼 32G + 5060 會相對適合入手一些。如果是追求顯卡生產力,有大量的軟件要多開,那麼 64G + 5070Ti 相對價格來說會值得一些。32G 和 64G 內存的差價只能硬喫,看自己是相對正常用,還是說要生產力要用得爽。

今年更新的亮點不少,搭載了全新的酷睿Ultra 9 386H,並且屏幕也大幅升級,散熱模組和轉軸部分都有新的優化。

這臺全能旗艦的專業性能輕薄本,到底到底會有什麼樣的表現呢?

我們一起來看下。

配置一覽

上手體驗拿到的 ROG 幻14 Air 2026 配置如下,海外名稱爲 ROG Zephyrus G14 (2026) 。

綜合來說,這臺幻 14 Air 的特點就是夢幻般的超高配置加上相對 Air 的輕薄機身,能讓你帶着一臺小鋼炮,兼顧便攜出行與強大性能的生產力。

這裏特別要提一下,ROG 幻14 Air 2026 附贈了兩個電源適配器,其中有一個是更加小巧方便的 100W PD 適配器,可以相對更方便外帶。

性能出色,質感一流,猶如高端旗艦的 WinBook Pro 的輕量化高性能賽車,在生產力的賽道上疾速前進。

本次測評時間爲 2026 年4月-5月。

使用的是 Win11 專業版 25H2 26200.8246 版本,BIOS 版本號 GU405AR.302,NVIDIA 驅動版本爲 32.0.15.9636

外觀 & 接口

ROG 幻14 Air 2026 的鉑月白版本非常優雅耐看,有一種高雅的知性美,A 面一條斜切燈帶,鏡面光澤反射透出一股鋒利如天下第一劍客的氣質,與衆不同。

航空鋁的 CNC 機身,A 面的色澤觀感它不是那種純白,而是帶有一點淡灰色,靠近轉軸靠近尾部有一條淺灰色的線帶設計,上面有標記有 ROG 的標識.

開啓 A 面的燈帶後,35 段式分區,內置 15 種燈光特效,還可以在奧創中心自定義,真的是卓然而立,盡顯個性的同時又不會過於炫目浮誇。燈帶沒有縫隙,用超薄玻璃覆蓋,還可以拓展電池狀態動畫、充電指示、睡眠模式等燈光。

屏幕轉軸的存在感很小,渾然一體,開蓋後整片玻璃覆蓋的屏幕面直入眼簾。最大開合角度如圖,大約爲 135 度。而且他這個轉軸的阻尼還不一樣,前段是很輕的很容易單手快速打開到靠近垂直狀態,然後開始慢慢阻尼增加。

鍵帽增加了 UV 準分子抗污塗層,支持 RGB 背光,整體按壓穩定,回彈比較有力,而且是 1.7 mm 長鍵程,打字非常舒服。

鍵盤輸入的噪音很小很小,方向鍵採用半高設計。整個鍵盤面的觀感非常現代和純淨。

鍵盤兩側是揚聲器,左側頂部有四顆獨立的功能按鍵,還可以增加自定義的功能。開機鍵是獨立與右上方,並且用的是有趣的不規則六邊形。

觸摸板面積很大,240Hz 採樣率精準捕捉手指滑動軌跡,帶有玻璃覆蓋,非常順滑。觸摸板下部區域可按壓,手感很穩。

底部是密集小孔的進風設計,可以看到腳墊也有做新的調整,在轉軸尾部也還有一些設計標識點綴。

鍵盤面的 RGB 多彩流光可以透過散熱風扇顯露出一部分燈光。

ROG 幻14 Air 2026 在接口方面是 2A2C,整體不錯。側面有一些斜切收邊處理,視覺上看起來會更加纖薄一點。

左側是一個方形電源插口,一個 HDMI 2.1 FRL (48Gbps),一個 USB-A(3.2 Gen2 10Gbps), 一個雷電 4 接口,一個耳機耳麥口。

右側是一個 USB-C (3.2 Gen2 10Gbps),一個 USB-A(3.2 Gen2 10Gbps),一個全尺寸 SD 讀卡器。

相比上一代來說,增加這個全尺寸讀卡器,對於視頻創意內容的工作流程而言,顯然更加方便了,拍完的素材可以馬上用隨身帶着的幻 14 Air 拷進去,隨時隨地發揮生產力。Micro SD 可以用卡套轉換插進全尺寸SD讀卡器裏,但是大的全尺寸卡可沒辦法用 Micro SD 口。

屏幕

ROG 幻14 Air 2026 搭載了 ROG 星雲原畫屏 2.0,是一塊2.8K 120hz 的高分高刷屏,OLED 的超高對比和極速響應時間是絕對的優勢,色彩豔麗鮮明更是一眼知。ROG 幻14 Air 2026 提供了 OLED 屏幕兩年屏幕殘影無憂換新,不用太擔心。

屏幕表面有康寧大猩猩玻璃覆蓋,而且原廠帶有 DXC 抗反射防眩光設計,相比於鏡面屏來說,這個抗反射效果能大幅減少反光的干擾。

屏幕面板應該是來自三星,型號 ATNA40HQ0600 SDC422B,分辨率是 2880 × 1800,16:10 比例,最大 120Hz 刷新率 ,在設置裏也可以調整爲 60Hz,可以開啓動態刷新率。

使用相關儀器測量,使用原生色域模式,實測覆蓋色域 100 %sRGB,100% DCI-P3 色域,95% AdobeRGB 色域,是一塊色彩不錯的廣色域屏。DCI-P3 色域下的色準 Delta E 平均爲 0.51,色準表現很優秀,不愧是有潘通色彩認證的優異出廠校準。

色調響應曲線爲 2.2,在 SDR 0%亮度狀態下白塊爲 4.7 nit,50%亮度爲 115 nit,100%亮度爲 526 nit,黑色亮度幾乎爲 0。

HDR 模式下,在全屏幕白色在100%亮度下爲 772 nit , 1/12屏幕面積的正方形色塊亮度爲 957 nit。受限於儀器,沒有辦法測更小面積的 HDR 局部峯值亮度。

極好的純黑,極高的峯值亮度,帶來極好的對比,畫面會更通透。

ROG 幻14 Air 2026 頂部有攝像頭和相關傳感器,1080P FHD IR 攝像頭支持 Windows Hello 人臉識別解鎖,弱光環境下這個攝像頭還會使用 3DNR 技術進行畫面的自動降噪。

這款筆記本的實際觀影體驗真的非常驚豔,聲場和畫面觀感很贊,如果拿來做創意生產力設計工作也是極好的。

SDR 和 HDR 都有 DCI-P3 廣色域的出廠校準,也支持色域切換。

硬件素質優秀和觀感優秀的同時,這塊屏幕還有TÜV的硬件級低藍光認證。硬件級低藍光是從源頭削減有害光線,可以緩解長時間面對屏幕工作的視覺疲勞。

高分,高刷,高亮度,廣色域,OLED 高對比,Display HDR 1000 True Black,疾速響應,硬件低藍光,包好包潤。

烤機測試

小鋼炮大家最關心的就是性能了,畢竟要夠猛才能叫小鋼炮,那麼 ROG 幻14 Air 2026 它的整機性能釋放到底怎麼樣呢?

我知道你很急,馬上開測!

測試的環境溫度 25 攝氏度,相對溼度 85 %。

首先,使用 AIDA64 對 CPU 進行 FPU 高負載的單烤測試,收集一段時間的系統數據後如下所示,在增強模式下,單烤的功耗處於一個小區間波動,瞬時最高 97W,平穩後在 65-74W 之間跳動,近似可以看作是平均 70W 左右,CPU 封裝溫度爲 86 度。這時候性能核心可以跑到 3.9-4.4 GHz, 能效核心和低功耗能效核心跑在 3.3-3.5 GHz。

如果開啓手動模式,把功耗限制拉滿,平穩後在 68-80W 之間跳動,近似可以看作是平均 75W 左右,CPU 封裝溫度爲 91-96 度,整體的平均功耗會比增強模式高一點點。

再來看下 GPU 顯卡的情況,使用 Furmark 進行單烤,分辨率選擇 2560*1600,4x MSAA 模式。

在增強模式下,GPU 功耗穩定在 115W 左右,GPU 溫度爲 70 度左右;手動模式下穩定在 130W,溫度爲 80 度左右。

最後上強度,進入雙烤測試,增強模式下,穩定後 CPU 在 33-37W 之間波動,GPU 在 97-102W 之間波動,總功耗合計大概在 136W。此時 CPU 溫度 82 度左右,GPU 溫度 74 度左右。

手動模式下,穩定後 CPU 在 30-38W 之間波動,GPU 在 112-115W 之間波動,總功耗合計大概在 150W。此時 CPU 溫度 87 度左右,GPU 溫度 80 度左右。

ROG 幻14 Air 2026 烤機測試極限功耗的彙總數據表格如下:

極端負載下,人位噪音比較明顯,136W的增強模式約 51.7-53.1 分貝,150W的手動模式約 52.8-53.9 分貝。環境底噪約 33 分貝。

沒有高頻尖銳噪音,但是風噪的音調偏高。

不插電的輕度日常辦公使用情況下,即使是用增強模式,風扇曲線是相對緩和的,甚至你在超短時間的高負載來一下,風扇也不會忽然拉很高轉速,日常使用體驗噪音控制極好。如果有涉及到顯卡工作的時候,還是會有輕微增加轉速的風扇聲音。

如果你開性能模式,在簡單輕辦公場景下,很多時候是風扇幾乎停下來的,然後在有負載的時候慢慢啓動轉一下散熱,環境如果不是特別安靜的話,基本就感覺不到,

高負載雙烤 30 分鐘之後,使用紅外溫度計,測量鍵盤表面溫度,得到的數據如下圖所示。

鍵盤面的最高溫出現在中部區域,增強模式最高溫是 42.8度,手動模式是 44.1 度。

整體的表面溫度控制非常好,這可是溫度傳遞非常靈敏的金屬 C 面,得益於鍵盤面進風和強大的散熱模組設計,整個輸入區的溫度清清爽爽。

你直接用手,就可以感受到風會從鍵盤面兩個主要的手部位置被吸進去。

烤機測試是極端負載測試,和日常使用的區別比較大,是用來測試極限能力和散熱水平的,這裏的表面溫度和噪音並不能代表日常輕度辦公的體驗,只是說能證明它的散熱上限在哪裏,那麼對於不滿足極限的時候,就有更多更從容的調教。輕負載下,靜音和溫度往往也是要取捨的,風扇轉起來會有一定感知,但有風做散熱溫度纔會下降。

CPU 處理器 – Ultra 9 386H

ROG 幻14 Air 2026 搭載的 CPU 是英特爾最新 18A 工藝的產物,理論等效 1.8nm 級製程,晶體管密度大幅提高。18A 工藝採用 RibbonFET(全環繞柵極)技術,實現對電流的更精準控制;同時還有 PowerVia(背面供電)技術加持,將供電線路與信號傳輸分開,減少干擾,從而有效降低電壓並提高頻率。Panther Lake 酷睿 Ultra 300 系列依舊延續了單核單線程的設計,主打兼顧能效與性能。

Ultra 9 386H 是一顆 16 核 16 線程處理器,4+8+4 組合,採用了 4 個 Cougar Cove 新架構性能核(P 核)+ 8 個 Darkmont 能效核(E 核)+ 4 個 Darkmont 低功耗能效核(LPE 核)。

這 4 個 Darkmont 低功耗能效核(LPE 核),和往年大不相同,由於架構的調整,這四顆核心也可以參與更多的資源計算了,用的也是和 E 核相同的架構,比上一代的 LPE 核是要強很多的。

它的核顯是非常務實的 4 個 Xe 核心,畢竟這個筆記本已經有獨顯了,4Xe 無傷大雅。

在功耗和頻率設定上,這顆 CPU 的最大睿頻功耗是 80W,再給高的話性能邊際提升以及很少了。P 核最大睿頻爲 4.9GH,E 核最大睿頻 3.7GHz,LPE 核最大睿頻 3.5GHz。在日常輕辦公的主力區間,也是它 25W 基準功耗的剋制區間,此時 P 核基頻爲 2.1GHz,E 核與 LPE 核則爲 1.6 GHz。

Ultra 9 386H 這顆處理器性能到底怎麼樣?

立馬跑個分來看一看。

插上電源,控制檯開啓增強模式,R23 啓動!

單輪 Cinebench R23 跑分如下:

  • 單核 2086 分,多核 21369 分。

這個分數表現說明,新一代的酷睿 Ultra 300 系列的能效核心確實很強,性能核心相比 200H 而言少了,但在 4P+8E+4LPE 的組合之下,能效進步,還依舊保持了高性能。

在使用原裝 250W 電源的情況下,ROG 幻14 Air 2026 這檯筆記本滿血性能如下:

  • CPUZ:單核 745 分,多核 9503 分

  • Cinebench R23 單輪:單核 2086 分,多核 21369 分

  • 手動模式 Cinebench R23 單輪:單核 2089 分,多核 21414 分

  • Cinebench R23 10分鐘模式:單核 2077 分,多核 21200 分

  • Cinebench 2026 單輪:單核 502 分,多核 5094 分

  • 手動模式 Cinebench 2026 單輪:單核 514 分,多核 5024 分

可以看到即使開了手動模式,CPU 的性能也是幾乎沒什麼影響的,CPU 的性能釋放已經基本到頭了。

在不插電,僅使用電池供電的情況下,離電性能的表現如下:

  • CPUZ:單核 745 分,多核 9147 分

  • Cinebench R23 單輪:單核 2043 分,多核 19758 分

  • Cinebench R23 10分鐘模式:單核 2060 分,多核 18978 分

  • Cinebench 2026 單輪:單核 508 分,多核 4747 分

在不插電只能開啓性能模式的情況下,相比於插電的增強模式,10分鐘模式 R23 的跑分變爲原來的 89.5%,Cinebench 2026 跑分變動爲原來的 94.5%,CPU 性能影響不大。

綜合測試的 Geekbench 6 跑分下圖所示,CPU 單核跑分爲 2910 分,多核跑分爲 17368 分,獨顯的 openCL 分數爲 172876 分。

另外,這個處理器還可以在奧創中心裏面自定義調整開啓的核心,如果有特殊的測試或者應用場景,你可以減少 P 核和 E 核的數量,關閉這些核心刻意降低一部分性能,或者刻意去控制核心的調度。

GPU 獨立顯卡 – RTX 5070 Ti

筆記本平臺移動端的 RTX 5070 Ti,顯著優勢就是顯存比 5060 更大,有 12G GDDR7 大顯存。 採用臺積電 4NP 工藝,核心規模與能效控制表現出色,擁有 5888 個 CUDA 核心,192 bit 位寬,是一張兼具實力與性價比的小進階顯卡。

  • RTX 5070 Ti 的 CUDA 數目,比 RTX 5060 多 77%

  • RTX 5070 Ti 的 顯存容量達到 12 G,比 RTX 5060 多 50%

RTX 50 系獨顯都採用了全新的 Blackwell 架構,核心性能和能效表現都有所提升,添加了對 4:2:2 專業級色彩格式的編解碼硬件支持,讓同步解碼播放多個 4K 軌道的剪輯體驗獲得大提升,對於有 GPU 生產力需求的朋友,預算夠的話衝 5070Ti 是值得的。

在 AI 性能方面,RTX 5070 Ti 有更大的 12G 顯存,就可以部署到 14B-Q4 量化的模型,GPU 性能比 5060 更勝一籌。

ROG 幻14 Air 2026 搭載的 RTX 5070 Ti 表現如何呢?

實測 3DMark 相關跑分如下所示。

  • Time Spy 的 GPU 分數爲 16349 分

  • Fire Strike 的 GPU 分數爲 39725 分

  • 手動模式超頻拉滿 Time Spy 的 GPU 分數爲 17877 分(+9.3%)

  • 手動模式超頻拉滿 Fire Strike 的 GPU 分數爲 41263 分(+3.8%)

這個性能表現對於小鋼炮機型來說還可以,平衡了實際的溫控和風噪使用體驗。

內存 & 硬盤

ROG 幻14 Air 2026 的內存是 LPDDR5X-8533 MT/s 的 64G 板載內存,上手體驗的這臺是海力士顆粒。

跑分數據如下所示,內存測試速度讀取 107.54 MB/s、寫入 117.82 GB/s、複製 114.55 GB/s。

硬盤是鎧俠BG6,型號是 KBG60ZNV1T02,TLC 設計,是 PCIe 4.0 的 NVMe 固態硬盤,2280規格。

容量爲 1T ,相關測試如圖,讀寫性能都不錯。

AI 大模型測試

調節的 context 爲 4096,提問 “隕石爲什麼總是正好精準地落在隕石坑裏?” 的故意謬誤提問開始聊天。

使用 LM Studio 的 AI 本地大語言模型速率實測如下:

(備註:LM Studio 版本爲 0.4.12,Context 上下文長度 4096,速率和顯存佔用是動態變化的,與內容/上下文長度/參數相關,速率誤差在 1-3% 左右)

這個速度相當快,一秒幾十個字飛速略過,本地做一些需要隱私保護和安全的事情,就可以交給運行在本地的 AI 大語言模型來處理,14B-Q4 已經可以當一個輔助工作的初等小助理水平了。

辦公性能測試

進行辦公生產力方面測試,開啓電源最高性能模式,墊高機身。

PCMARK10 插電情況下得分爲 9608, 不插電情況下開到最好的性能模式得分爲 8842.

只有在插電纔可以開啓增強模式,不插電情況下可以開啓到性能模式,兩者對於辦公場景來說性能差異很小,也是完全夠用的,不用擔心說拔了電,開了性能模式去做輕度文書辦公會卡。

從細節圖中可以看到, 不插電情況下的性能模式,其最大睿頻和插電情況是近似的,遇到需要性能的場景都會很猛,只是低負載就會更加主動地降頻節約電能。

彙總表格如下所示:

遊戲表現

這檯筆記本更多是生產力訴求和便攜,當然它雙烤手動最高能 150W 的性能也足夠用來打遊戲,但是對比遊戲本的時候,可別忘了它有着完全不一樣級別的厚度,以及外出便攜的重量。

這裏就簡單測了一些網遊和大作,使用增強模式,遊戲測試的相關幀數彙總如下:

對於 1920 × 1200 的分辨率的遊戲場景,可以看到 RTX 5070Ti 的性能是足夠的,實測遊戲的過程的負載 GPU 功耗並沒有跑滿,Dota2網遊和賽博朋克,古墓麗影這類大作都是可以玩得起來的,平均幀表現不錯。DLSS 大法也可以減少 RTX 獨顯的壓力,特別是適配了 RTX 50 系列獨顯多倍幀生成的遊戲,只要基礎幀數足夠,最高可以開到 4 倍幀生成。

當然,DLSS 超分技術和多倍插幀對於畫面都會有細微的影響,這個就看自己實際的感受來調整即可。

2560 × 1600 分辨率對於顯卡的壓力顯然就比 1200P 更大一些了,實測 2.5K 分辨率下的遊戲表現如下:

在最高畫質下,大作遊戲的表現主要依靠 DLSS 和幀生成可以獲得比較好的體驗,基本幀數和 low 幀是還可以的,結合這檯筆記本的便攜和輕薄,可以適當調整到中畫質保證更好的 low 幀。

電源 & 續航

能想出給兩個充電器的方案,可以說 ROG 真的是用心了。

原裝適配器最高支持 250W,方形口供電,重量是 712 克。

小一些的 PD 充電器最高支持 100W,c 口供電,重量是 369 克。

如果外帶使用 PD 充電器,加上機器實測的本體重量 1.566 kg(標稱 1.58kg),也就是 1.935 kg,不到兩千克的重量。

如果你使用這個 100W 的適配器,實測下來 CPU 的跑分是幾乎沒有什麼縮減的,不過顯卡性能會約束到 45W 左右的水平,功耗少了一半,GPU 的性能也會對應折減一些,不過 5070Ti 本身的硬件素質和 GPU 性能也夠好,用於外出簡單工作也還是足夠的,比普通核顯的 GPU 性能還是高很多。

電池容量爲 73 Wh,這臺 14 寸機身內部有相當多的空間給了散熱模組,所以能給這個電池容量也還不錯了,今年英特爾酷睿Ultra 300系列的CPU在能效上進步不錯,搭配集顯模式,外出的續航應該不用太擔心。

開啓核顯模式和麪板省電之後,在聯網的情況下,屏幕調節爲 SDR 150 nit 亮度,60hz刷新率,奧創控制檯安靜模式,Windows 最佳能效,關閉掉鍵盤燈光和 A 面的燈光,實測 PCMARK 8 的 Work 模式續航爲 13 小時多

也就是說,外出一整天的核顯輕辦公也是完全撐得住的。如果需要用到顯卡,那麼續航可能就要給 GPU 性能做一些犧牲,打個對摺算那可以支持半天到一天外出工作。

250W 適配器的補能速度也很快,在 10% 電量之下,在系統內軟件端檢測最大充電功耗有 84 W(適配器輸出功耗一般比軟件功耗大10-20W)。

使用這個大的 250W 原裝適配器,從 10% 開始充 30 分鐘,電量可達: 60.5%

  • 10% 充到 50% 所需時間 : 23分鐘

  • 10% 充到 90% 所需時間 : 57分鐘

  • 10% 充到 100% 所需時間: 1小時 38分鐘

小結

優勢:

  • 14英寸便攜兼顧超強性能的 150W 小鋼炮

  • DisplayHDR 1000 True Black 的高亮度 OLED 屏幕

  • 屏幕有硬件低藍光 和 DXC 抗反射防眩光設計

  • 核顯模式下續航表現不錯

  • 典雅質感 A面獨具特色 旗艦做工

  • 高效液金散熱 全新精準塗覆工藝

  • 風噪控制優秀

  • 打字體驗好 回彈有力 1.7mm 長鍵程抗污塗層靜音鍵盤

  • 聲場生動 6揚聲器陣列 支持杜比全景聲

  • 提供雙電源適配器搭配組合

  • 支持國際聯保

缺憾:

  • 定價不菲(部分歸因爲物料漲價)

  • 對比上一代,Intel 新款 CPU 多線程跑分未見大幅拔高

  • HDR 體驗方面 Windows 仍有進步空間

ROG 幻14 Air 這款機型,經過好幾年的發展,整體模具設計和性能散熱水準依舊是第一梯隊的水平,如果說未來 CPU 廠商和 NVIDIA 能夠繼續往高能效方向去發佈新的芯片,那未來 ROG 幻14 Air 的體驗還會更上一層樓。

我個人其實還有些未來暢想,幻14 Air 如果有餘力,下一代可以考慮加一下壓感觸摸板,選用更高密度的電池,並且考慮找一個聯名,做一個海軍藍的新配色,要把觸摸板和鍵帽都做墨藍色,要有徹底深邃幽藍的那種感覺。

網友們總是既要這個,又要那個,本身在小尺寸機型上做高性能就是很考驗設計水平的事情,ROG 不單做到了,而且還持續地做了好幾代優秀的產品。當然這個世界上不存在完美的筆記本電腦,但是 ROG 幻14 Air 已是目前 Windows 筆記本里帶獨顯 GPU 14寸小鋼炮的頂流梯隊水準了,期待未來芯片的進步和材料學的突破吧。

在一個 1.5kg 出頭的 14 英寸設備裏,保持了苗條身材,英俊質感,還有性能貼近於高性能遊戲本的優異表現。既可以開核顯模式辦公搭配 73Wh 大電池無憂續航,又可以插電滿血足足 150W 高性能助力生產力,還有一塊非常優秀的屏幕,各方面的取捨平衡與突破,凝聚在 ROG 這臺幻系列的生產力設備裏。

如果你有移動便攜的需求,喜歡 14 英寸的苗條身型高性能的小鋼炮,那麼這臺ROG 幻14 Air 2026,作爲全能旗艦的專業性能輕薄本,定能助你在生產力領域披荊斬棘。

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這裏是略懂一點數碼的維生素P,我們下期再見。

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