來源——硬件世界
AMD Zen5架構還在佈局中，即將推出新一代銳龍線程撕裂者9000、銳龍9000G APU、EPYC 4005，而關於Zen6的消息早就時不時出現，現在來了更猛的！
爲了給大家一個更直觀的印象，先回顧一下現有的EPYC 9005 Turin系列：
Zen 5部分，CCD採用4nm工藝，每顆芯片內最多16個，每個CCC 8核心，總計最多128核心256線程。
Zen 5c部分，CCD採用3nm工藝，每顆芯片內最多12個，每個CCD 16核心，總計最多192核心384線程。
新一代EPYC 9006系列代號爲Vencie(威尼斯)，升級到2nm工藝，AMD日前也已確認，這是首款採用臺積電N2工藝的高性能計算產品。
Zen6也分爲標準版Zen6、高能效版Zen6c兩個版本，每顆芯片的CCD數量統一爲最多8個。
Zen6部分又分爲兩種，一是SP8封裝接口，每個CCD 12核心，總計最多96核心192線程，支持4/8通道DDR5-6400，熱設計功耗350-400W。
二是SP7封裝接口，每個CCD 16核心，總計最多128核心256線程，支持16通道DDR5-6400，熱設計功耗也是350-400W。
Zen6c部分這也是SP7接口，每個CCD 32核心，總計最多256核心512線程，也是支持16通道DDR5-6400，而且每個CCD 128MB三級緩存，總計多達1GB，熱設計功耗可高達600W。
要知道，之前只有通過加入X3D緩存，才能達成1GB以上的三級緩存。
另外還流出一張Venice局部內核圖，可以清楚地看到左側四個CCD，每個CCD 12核心，顯然右側還有四個CCD，而中間似乎是兩個IOD，果真如此那可是第一次。
再說消費級市場上，AMD的銳龍AI Max+ 395堪稱一代神U，不但擁有史上最強核顯Radeon 8060S，還支持最多128GB統一內存，唯一能夠本地部署70B參數大模型。
它本是一顆整合封裝的移動處理器，但沒想到，在某海鮮市場上，居然有人在單賣，同時還有低一檔的銳龍AI Max 390/385。
這也是第一次看到銳龍AI Max 300系列的實物，chiplets芯粒結構清晰可見，一個較大的IOD和兩個較小的CCD緊緊挨在一起。
賣家沒有說從何而來，只是說並非拆機而來，都是全新封裝的，自帶焊球。
可惜，這麼強悍的處理器不會出現在桌面上，即將推出的銳龍9000G採用的是銳龍AI 300系列(Strix Point)。
Intel方面卻有個不好的消息。
SSD Review的最新報告顯示，Intel酷睿Ultra 200S系列CPU與Z890主板搭配使用時，可能存在一個性能瓶頸問題。
該問題會導致PCIe 5.0 NVMe SSD的峯值速度無法達到預期的14GB/s，僅能達到12GB/s。
在實際測試中，使用三星9100 Pro和美光4600兩款PCIe5.0 SSD搭配Z890主板時，其速度均只能達到12.3GB/s，而在上一代Z790主板上，這兩款SSD則能夠輕鬆達到14.3GB/s的峯值速度。
在Z790主板上的測試數據
Z890主板上的測試數據
通過Asus Hyper M.2擴展卡繞過主板M.2插槽，SSD卻能夠達到14.3GB/s，這進一步證實了問題出在主板的M.2插槽上。
不過雖然順序讀寫性能有所提升，但隨機讀寫仍然落後於Z790主板上的水平，表明即使繞過M.2插槽，延遲問題仍然存在。
而且這一問題並非個別主板廠商的個例，使用其他品牌主板均復現了這一結果。
這一問題可能是因爲Arrow Lake處理器的架構設計，桌面版的酷睿Ultra 200S擁有24條PCIe通道，其中16條PCIe5.0通道用於獨立顯卡，4條PCIe5.0通道和4條PCIe4.0通道則用於SSD。
前16條PCIe通道由SoC模塊直接控制，而21至24號通道則通過I/O Extender鏈接，這增加了延遲並降低了峯值帶寬。
Intel在給SSD Review的回應中表示：“PCIe 21至24號通道的延遲相比1至16號通道更高，這是由於更長的芯片間數據路徑所致。然而，任何變化都取決於具體的工作負載和PCIe接口設備的能力。”
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