来源——硬件世界
AMD Zen5架构还在布局中，即将推出新一代锐龙线程撕裂者9000、锐龙9000G APU、EPYC 4005，而关于Zen6的消息早就时不时出现，现在来了更猛的！
为了给大家一个更直观的印象，先回顾一下现有的EPYC 9005 Turin系列：
Zen 5部分，CCD采用4nm工艺，每颗芯片内最多16个，每个CCC 8核心，总计最多128核心256线程。
Zen 5c部分，CCD采用3nm工艺，每颗芯片内最多12个，每个CCD 16核心，总计最多192核心384线程。
新一代EPYC 9006系列代号为Vencie(威尼斯)，升级到2nm工艺，AMD日前也已确认，这是首款采用台积电N2工艺的高性能计算产品。
Zen6也分为标准版Zen6、高能效版Zen6c两个版本，每颗芯片的CCD数量统一为最多8个。
Zen6部分又分为两种，一是SP8封装接口，每个CCD 12核心，总计最多96核心192线程，支持4/8通道DDR5-6400，热设计功耗350-400W。
二是SP7封装接口，每个CCD 16核心，总计最多128核心256线程，支持16通道DDR5-6400，热设计功耗也是350-400W。
Zen6c部分这也是SP7接口，每个CCD 32核心，总计最多256核心512线程，也是支持16通道DDR5-6400，而且每个CCD 128MB三级缓存，总计多达1GB，热设计功耗可高达600W。
要知道，之前只有通过加入X3D缓存，才能达成1GB以上的三级缓存。
另外还流出一张Venice局部内核图，可以清楚地看到左侧四个CCD，每个CCD 12核心，显然右侧还有四个CCD，而中间似乎是两个IOD，果真如此那可是第一次。
再说消费级市场上，AMD的锐龙AI Max+ 395堪称一代神U，不但拥有史上最强核显Radeon 8060S，还支持最多128GB统一内存，唯一能够本地部署70B参数大模型。
它本是一颗整合封装的移动处理器，但没想到，在某海鲜市场上，居然有人在单卖，同时还有低一档的锐龙AI Max 390/385。
这也是第一次看到锐龙AI Max 300系列的实物，chiplets芯粒结构清晰可见，一个较大的IOD和两个较小的CCD紧紧挨在一起。
卖家没有说从何而来，只是说并非拆机而来，都是全新封装的，自带焊球。
可惜，这么强悍的处理器不会出现在桌面上，即将推出的锐龙9000G采用的是锐龙AI 300系列(Strix Point)。
Intel方面却有个不好的消息。
SSD Review的最新报告显示，Intel酷睿Ultra 200S系列CPU与Z890主板搭配使用时，可能存在一个性能瓶颈问题。
该问题会导致PCIe 5.0 NVMe SSD的峰值速度无法达到预期的14GB/s，仅能达到12GB/s。
在实际测试中，使用三星9100 Pro和美光4600两款PCIe5.0 SSD搭配Z890主板时，其速度均只能达到12.3GB/s，而在上一代Z790主板上，这两款SSD则能够轻松达到14.3GB/s的峰值速度。
在Z790主板上的测试数据
Z890主板上的测试数据
通过Asus Hyper M.2扩展卡绕过主板M.2插槽，SSD却能够达到14.3GB/s，这进一步证实了问题出在主板的M.2插槽上。
不过虽然顺序读写性能有所提升，但随机读写仍然落后于Z790主板上的水平，表明即使绕过M.2插槽，延迟问题仍然存在。
而且这一问题并非个别主板厂商的个例，使用其他品牌主板均复现了这一结果。
这一问题可能是因为Arrow Lake处理器的架构设计，桌面版的酷睿Ultra 200S拥有24条PCIe通道，其中16条PCIe5.0通道用于独立显卡，4条PCIe5.0通道和4条PCIe4.0通道则用于SSD。
前16条PCIe通道由SoC模块直接控制，而21至24号通道则通过I/O Extender链接，这增加了延迟并降低了峰值带宽。
Intel在给SSD Review的回应中表示：“PCIe 21至24号通道的延迟相比1至16号通道更高，这是由于更长的芯片间数据路径所致。然而，任何变化都取决于具体的工作负载和PCIe接口设备的能力。”
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