不抽獎的性價比PCIe3.0固態盤——幻隱 HV2000 Pro

結論：

一款“做實事”的PCIe3.0的無緩SSD

PDD只有一款SKU：1T 326元

早期的價格因爲供需關係，已經回不去了。

參考羣聯最近消息，後續大概率還會漲價。

建議早下手，囤一塊兒2T的盤預備即將到來的GTA6，據說有700G+。

如果你只需要一個產品，結論已經告訴你了，直接去PDD買就行，可以不用看下去

省流：

• 整體性能符合我對DRAM-Less無緩存方案的預期
• 緩內2500，緩外1000。SLC Cache緩存模擬策略輕微激進，對壽命影響很小
• 雖然沒有金屬散熱片，但是整體溫度不超過45℃
• 從盤或遊戲盤可以考慮，重負載讀寫等企業級需求不建議考慮

幻隱這個品牌估計有些人沒聽說過，我說個事情你說不定有點印象——在鎂光使用176層NAND顆粒替代QLC糊弄消費者的背景下，他們喊出來：“全系列固態硬盤鎖定TLC顆粒”的口號。

現在還掛着在……

不過也是有好處的，不用抽獎擔心QLC了，放心買TLC。

我這邊使用R7 4800H+RTX3060筆記本測試，由於是4800H，不支持PCIe4.0產品，所以3.0 SSD剛剛好。

如果有可能還是推薦PCIe4.0，速度會快很多，而價格只貴幾十塊。

插上去之後一開始是讀不出來的

使用DG做分區重新賦予盤符就可用了

順利做出D盤，可用量爲953G，和旁邊的SN730一樣

使用AS SSD基準測試

由於AS SSD已經停更了，且AS SSD並不會調整讀/寫請求的隊列深度。它決定了可以發送到固態硬盤的讀寫請求的數量。如果隊列深度設置得太低，硬盤無法充分利用其處理能力，就會導致速度較低。

但是AS SSD的數據也可以作爲簡單參考。

順序讀寫分別爲3145.99MB/s和2720.87MB/s

測試一下ATTO的流水賬

性能表現符合我對3.0 SSD的想象。

CDM符合無緩盤的性能表現

這個水平算是3.0的盤裏比較激進的調教了。雖然順序讀寫速度很快，但是32Q1T的4K速度距離3.0的極限還有很長一段距離

HD Tune Pro測試

200GB混合模式 空盤模擬SLC Cache緩存

一開始前10G可以維持接近3000的速度，後面開始調速到2500，但是仍符合預期，在80G後出了緩存，即便如此，緩外速度也有1000。

對於遊戲黨來說，哪怕純緩外的1000速度也夠用了。

要知道某些盤的緩外速度甚至只有100，具體我就不點名了

我們看下HV2000 Pro的詳細信息，撕開貼紙，看到顆粒沒有LOGO絲印

主控採用聯芸MAP1202C

主控這個主控芯片採用22nm工藝技術設計，適用於無散熱馬甲的 PCIe3.0 SSD 解決方案。

MAP1202 是聯芸科技推出的第二代 PCIe (NVMe) 控制芯片，支持 PCIe Gen3x4 NVMe1.4 接口技術標準，採用 ARM R5 高性能雙核 CPU，內嵌聯芸自主研發的第三代 Aglie ECC（4K LDPC）糾錯技術、Agile Zip 數據壓縮技術、硬件 RAID5 及 E2E 數據保護技術並搭載聯芸科技最新的超低功耗 SOC 芯片架構設計技術與 NAND 接口高性能自適配技術（最高可達 1600MT / s）。

和TiPlus 5000是同一方案，可以放心用

關於顆粒有點不放心，就用Flash ID查詢：

有幾個有用的信息：YMTC 3dv3-128L TLC 16k 512Gb/CE 512Gb/die 4Plane/die

• YMTC：熟悉的長江存儲
• 3DV3-128L：第三代128層 TLC 3D NAND閃存顆粒

剩下的信息意義不大，能確定是哪一批對於愛好者來說已經足夠了

雖然此前曾有爆料，X2-9060 128L存在0E數據丟失問題，我自己一開始也挺怕的，實際之後KP230 Pro也沒啥問題。所以幻隱這個3.0也是OK的

NAND string: CYAxxTE1B1xC3B

通過這個信息可知，大概率和P7000Z同批次的顆粒

雖然沒有LOGO絲印，但是留下了CD08A141384這串字符，通過開頭的"CD"可以大概率確定是澤石封裝的長江3層TLC顆粒

參考澤石自封顆粒，是不是一模一樣？

參考@幻塵科技

澤石封裝的顆粒至少有自己標準

當然，這顆粒個顆粒本身沒啥問題，至少你知道了是誰家封裝的，比KR超級降級片要強很多，更比NP，ML暫時不知道誰封裝的要好。

前面總結的都總結過了，可以返回去看下。