AMD又又放大招？！——ROG 魔霸7Plus（7945HX3D）詳細評測

今年早些時候，AMD拿出Zen4架構的HX系列處理器和提頻的780M核顯在今年讓友商非常着急。

我本來以爲AMD本來就穩住了局勢，可以躺平放鬆一下。但是。。。AMD似乎並不想這麼做。

給本就很強的R9 7945HX打了個更強的補丁——大三緩，讓R9 7945HX變成了R9 7945HX3D！

外觀與設計

A面

A面還是之前魔霸7Plus的設計，一個斜切的條紋，再加上ROG自己的LOGO。

這個LOGO是可以發光的，很棒！信仰增加！

關於尾部設計，之前槍神7Plus超競版是斜條紋路設計，而且把燈隱藏在條紋下。且尾部有燈條。魔霸7Plus由於採用上代模具，所以燈光設計還是底部U形燈。

槍神7Plus超競版

尾部還有一個英文LOGO，可惜這個地方不像槍神6Plus超競版一樣可以替換。

對了，這個斜切條紋裏面是一個個小小的ROG LOGO

B面

由於是老模具就別想太多了，還是16:9，會有下巴。

不過由於不對稱設計，其實視覺上沒那麼大。右下角貼上了AMD的X3D貼紙，3D V-cache技術！128MB L3緩寸。

攝像頭能用。有意思的是：

在17吋大屏幕上面前，顯得很小。其實17吋屏幕沒那麼敏感，上個好點的攝像頭即使模組很大，也不礙事。

C面

整體鍵盤佈局正常，下沉式方向鍵+完整數字小鍵盤，但是方向鍵不是全尺寸。

而且，也有相同帶有LOGO斜切條紋帶的設計

此外，魔霸7Plus超能版採用的是單鍵RGB的鍵盤。

2mm長的鍵程，打字很舒服，遊戲本2mm算是不錯了。

這個設計不僅僅是爲了打字舒服，還用於主動進風，輔助散熱以及保持鍵盤本身的涼爽。不至於“練習鐵板手”。

底部U形燈帶還是原來的，那一個如果能把均光效果做得更好，會更有質感。熟悉的獨立功能鍵，這確實是一個好設計，相比“Fn+”遊戲本都應該有這個

D面

D面整體設計還是斜切設計語言跟之前的魔霸系列一樣，但是在腳墊上做了一些小彩蛋。

比如back on TOP——回到巔峯。

左上角的腳墊寫的是For Those who dare——給那些勇敢的人

中間的腳墊有5組數字，分別爲18 15 07，06 06，前者代表ROG三個字母在字母表中的順序，後面兩個爲ROG建立的年份，也就是06年的6月。

這些小彩蛋都挺符合品牌調性的，希望在未來也可以把小彩蛋更多的放在低端產品上，提升整體品牌調性。

左側接口

左側有倆USB-A3.2 Gen1和一個3.5mm耳機孔

右側接口

右側沒有接口

尾部

尾部有倆USB-C，最靠左的只支持DP1.4視頻輸出，右側的C口除了支持DP1.4還支持100W PD充電。

HDMI是2.1規格，支持8K 60Hz和4K 120Hz應該是綽綽有餘了，RJ45夠用。

在尾部散熱孔這裏還有一個小彩蛋，MMVI，在羅馬數字中代表2006，是ROG成立的年份。ROG原來已經有17年了。

配置與測試CPU

CPU-Z識別的還是R9 7945HX，問題不大，但是下面規格識別到位了，可以看到三緩96+32=128MB

其實這次R9 7945HX3D跟R9 7945HX在其他方面都是一樣的，55W TDP，16大核心和32線程，5.4GHz睿頻還有610M核顯。

有點期待遊戲表現了。

AMD這次把3D V-Cache技術加入了移動端是好事，讓CPU更強，更好跟上4080和4090的步伐。這顆新的R9 7945HX3D在AMD官網也已經更新了，

L3緩存基本上是CPU和主內存之間的緩衝。所以“大3緩”帶來的好處從技術層面講：可以減少緩存未命中的情況，減少CPU等待時間，讓CPU不需要更頻繁地訪問內存讀取數據。從而降低整個數據交互過程的時間

由於遊戲這個東西從原理上，需要做大量內存訪問的動作，L3緩存的提升可以減輕對內存的壓力，從而獲得更好的幀數體驗。

此外，未來可能還會增加8核和12核的銳龍7745HX3D和銳龍7845HX3D。到時候可能會有人說：背刺，退錢，哈哈哈。

看AMD和華碩的關係這麼鐵，這顆處理器估計還會由華碩獨佔一段時間。

顯卡

顯卡是RTX4090 Laptop這次看看碰上X3D處理器有啥火花

屏幕

爲啥是英文？因爲是美版系統

ROG魔霸7Plus超能版的屏幕爲17.3吋 2560x1440 240Hz的IPS屏幕

面板來自京東方，NE173QHM-NZ2

這個面板也是之前槍神6Plus超競版使用的面板。

綜合素質放現在也算夠用。

屏幕色域容積爲87%AdobeRGB，99%DCI-P3，85%NTSC

最大亮度爲349尼特，最低亮度爲18.4尼特。最高亮度是夠用了的，最低亮度還差點意思

拆機

跟之前ROG的機器一樣，仍然覆蓋大面積均熱板，對CPU和GPU都做了暴力熊液金

注意，這個機器有倆硬盤位，另一個只支持2280，在電池左邊

拆機的時候記得看下D殼的燈帶，別扯斷了（槍神7就把燈條放在了側面，已經改進了這個問題）

內存

內存爲鎂光的DDR5 4800MHz

這個DDR5的內存延遲低了很多。

硬盤&網卡

硬盤是來自海力士的PC801，網卡則是聯發科的MT7922，支持WIFI6

CDM跑400G的盤，7377的順序讀取，6312順序寫入

4K速度很恐怖，讀取各種小文件會很爽，加載遊戲也會快一大截。

電池

90Wh電池足夠了。

重量

• 裸機重量2.92KG，作爲17吋的遊戲本來說算是重的了
• 旅行重量4.05KG，這倆加起來剛剛好4KG

單烤

在增強模式下，單烤Stress FPU的功耗爲86W，核心頻率爲4.1GHz。

這個功耗下，居然能跑到全核4GHz以上，能耗比極高。

在手動模式下，單烤Stress FPU的功耗爲90W，核心頻率爲4.2GHz。

手動模式拉滿的情況下，檢測軟件會瘋狂跳動

雙烤

在增強模式下，雙烤CPU的功耗爲45W，核心頻率爲2.9GHz

顯卡爲173W，核心頻率1815MHz，總共是45+173=220W

在手動模式下，雙烤CPU的功耗爲54W，核心頻率3.22GHz

顯卡爲178W，核心頻率2130MHz，總共是54+178=232W.

3DMark

• 在Time Spy項目跑分爲：19373分；顯卡20981分；CPU 13509分
• 在Extreme下，總分10629分；顯卡10667分；CPU10264分
• 在Port Royal光追性能測試中，顯卡爲13578分
• 在CPU Profile項目跑分爲：最大線程 13120/16線程 12713/8線程 7424/4線程 4061/2線程 2146/1線程 1080

PCMark

PCMark爲7968分

R15 R20 R23

• 在R15的Open GL渲染有308.70幀。 CPU得分5191CB。
• 在R20中12810PTS的得分。
• 在R23中，CPU有32224PTS的多核。1952PTS的單核

CS GO

高畫質下，384幀，這幀數很猛。X3D確實帶來了很大加持。

極限競速：地平線5

之前3DMark並沒體現出X3D處理器的強大，在網遊項目我才感受到這個玩意兒的震撼

CPU模擬居然可以到摸到平均400幀，Low幀也有339幀。

對比i9-13900H的CPU模擬則是平均230幀，超了100多幀。

PUBG

喫雞2K分辨率 最高畫質下，基本都在200幀以上，這個遊戲目前看不太出X3D的威力

Apex

Apex的幀數就穩定多了，基本都在210幀以上，這個表現對於經常對槍抽人的隊伍來說很棒（比如我這種）

那你怎麼在用三倍鏡的平行？這不是給30-30攢配件嘛

原子之心

原子之心選擇“原子”畫質預設，就有200幀。同樣是4090，相比之前7945HX的170幀有很大程度提升。

古墓麗影：暗影

古墓麗影基準測試中X3D又開始展現力量了。CPU模擬和渲染基本都在300幀，甚至CPU渲染來到了500幀。

總結

優點

• X3D處理器對遊戲加持確實很強，對遊戲幀數提升巨大，這樣就可以更好和4090組合搭夥
• 燈亮燈大燈會閃
• 散熱對4090和R9 7945HX3D足夠

遺憾

• 17吋機身很厚很重，接近3Kg的裸機確實有點要命
• 由於是老模具，所以左邊沒接口，導致17吋的遊戲本只有2個A口，有點勉強

有一說一，我覺得用這個組合去做一個【旗艦級遊戲Mini PC】或許會更合適，比如冰刃X R

之前可以說銳龍9 7945HX，憑藉着Zen4架構和5nm製程還有16大核32線程的全大核設計，讓魔霸7 Plus超能版的遊戲表現提升巨大，這次X3D更是重磅炸彈。

給我帶來了億點點的AMD震撼

目前ROG只給R9 7945HX3D配備了4090的SKU，看來這個機器是用來秀肌肉的。但是，也讓我們看到了3D V-Cache的威力，可能之後就會開始流傳“打遊戲就選AMD”。

希望後續AMD還可以把X3D拓展到其他級別處理器，比如R9 7845HX3D，R7 7745HX3D，R5 7645HX3D，讓這個技術普及開來，給遊戲玩家帶來更多實惠。