今天上午，紅米官宣了新品發佈會定檔11月29日晚7點。雷軍和盧偉冰前後發文確定。
根據盧總透露此次發佈會會包括以下三件事：
第一件，過去十年，Redmi走過了一條什麼樣
的路。Redmi爲什麼而生，又是什麼塑造了今
天的Redmi?
第二件，新十年，Redmi將爲我們的用戶、我
們的行業、我們的世界，帶來什麼樣新的變
化？比如，後性能時代第二篇章「性能A革
命」，大家會看到Redmi在性能賽道上史詩級
的全新突破。
第三件，Redmi的旗艦產品K70系列的全新變
陣。這是Redmi-十週年四大戰役的收官之戰，
我相信也會是大家最期待的一戰。作爲「性能
A1革命」的開山之作，K70系列將以「全面進
化」的全新姿態，揭開Redmia新十年征程的大幕
此外，盧總今天還發文表示：他們邀請了中國領軍產業鏈夥伴們一起商定未來新十年“2萬億新宏圖計劃”，達成中國科技產業鏈共識。
我們共同認爲：
堅定持續“硬核創新”是時代命題；
紮根中國、“鏈”接全球是必然選擇；
“一面自立自強，一面合作開放”是持續開拓的必由之路；
萬億級產業集羣崛起，將重塑全球價值鏈格局。
新十年面向全球市場，一起共創共享2萬億綜合產值，帶動國產供應鏈不斷提升能力、邁向全球。
中國力量，一起加油！
雖然現在到發佈會召開還有一個星期左右，但我們通過官方（主要是靠雷總和盧總對k70系列的預熱）已經能瞭解不少關於k70系列的具體信息：
K70E
新一代旗艦焊門員
天璣8300-UItra Al旗艦芯
90W快充
出廠搭載小米澎湃OS
5500mAh大電
152W綜合性能跑分
8.05mm輕薄機身
5000mm2超大不鏽鋼VC
第二代1.5K旗靚直屏
高功率石墨導熱能力提升
第二代1.5k旗艦直屏
1800nits峯值亮度
K70 Pro
實現 外觀、體驗、屏幕、影像，全面進化
是當之無愧的 Redmi 全場景性能之王
以「性能 AI 革命」，全面激發平臺能力，AL性能提升98%。
實現 CPU、GPU、AI 性能的全面進化
追求滿級性能，挑戰最強第三代驍龍8 移動平臺！
搭載全新「冰封散熱」系統
全局規劃的散熱系統解決方案
自研新一代散熱材料
挑戰被動式散熱極限
至於更多兩位就沒有做更多的透露，可能是準備一天透露一點吧！畢竟是預熱一天都說完了，後幾天就沒得熱了。反正沒幾天！到時就會一一揭曉！
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