雷军突然官宣小米自研手机SoC芯片！首发3nm工艺 填补国内空白

来源——硬件世界

昨晚，雷军突然官宣一条重磅消息——小米自研手机SoC芯片命名“玄戒O1”。

这款芯片确定将在5月下旬发布，预计会是小米15S Pro机型首发。

按照此前行业爆料，这将是一款完完全全由小米自行设计研发的芯片，拥有旗舰级别的体验，将成为小米创业15周年最重要的里程碑作品。

雷军表示：“小米十年造芯路，始于2014年9月。超长周期和耐心，超大投入和勇气，终于要发布了”。

此前雷军表示，不少人认为做芯片九死一生，但小米仍然坚持要做，在他看来，芯片是手机科技的制高点，小米必须要掌握核心技术，小米想问鼎手机市场，就必须在芯片技术做长期投入。

小米最早在小米5C上搭载了小米首款自主处理器，2017年问世，由松果打造，命名澎湃S1，采用28nm工艺制程，但仅仅一代就再无下文。

小米因此成为继苹果、三星、华为后全球第四家可同时研发设计芯片和手机的企业。

当时也经历了一些质疑，包括很多网友称其并非自研而是购买的方案等等。

此后，小米自研SoC虽然蒙尘，但却一直没有放弃自研芯片的梦想。

近年来，小米在影像、快充、电源管理、通信、显示等多个领域推出了自研芯片，比如澎湃C系列影像芯片、澎湃P系列快充芯片、澎湃G系列电源管理芯片、澎湃T系列信号增强芯片、澎湃D系列独显芯片等，从小芯片入手积累能力。

从小芯片澎湃S1、P1、C1、G1、T1，再到如今的核心AP，小米造芯之路不容易，但中国半导体市场需要更多玩家，一起推动行业发展，期待小米未来有更多惊喜。

小米集团公关部王化也晒出了珍藏8年的澎湃S1，这是小米第一款自研芯片，发布于2017年2月28日。

这款突然出现的自研芯片让很多人非常意外，而且雷军还专门强调，这款芯片是小米自主研发设计。

小米这次保密工作非常好，目前为止没有透露出半点具体信息，大家都在猜测这款芯片的详细参数，尤其是制程工艺。

据数码闲聊站爆料，这款芯片采用了最新先进工艺，填补了国内5nm以内先进设计的经验空白。

该博主表示：“芯片规格很牛，实测比很多人预期强。”

值得注意的是，去年北京卫视的新闻上，北京市经济和信息化局总经济师唐建国表示，小米公司成功流片国内首款3nm手机系统级芯片。

另外，国务院新闻办公室官网上还有一篇发布于2024年9月27日的北京新闻，其中也确认了此消息。

所谓流片，就是像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片，简单来说就是芯片公司将设计好的方案，交给晶圆制造厂，先生产少量样品，检测一下设计的芯片能不能用，根据测试结果决定是否要优化或大规模生产。

从时间上来推测，玄戒O1很可能就是这款神秘的3nm芯片。

不过具体的CPU、GPU架构规格等详细信息，还要等待发布会上雷军亲自揭晓了。

除了自研芯片之外，UWB技术也将在小米15S Pro机型上回归，可以深度联动小米SU7/YU7系列汽车，让手机更精准的解锁和锁车。

该机将继承小米15 Pro的外观设计，预计屏幕等配置也基本保持一致。

正面配备2K全等深四微曲屏幕，后置徕卡三摄，内置6000mAh以上超大电池。

人民网对此发文表示，最近一年，小米在新能源汽车、国产芯片等领域接连带来突破创新。

“这证明了，只要坚定实干，就没有不可逾越的高山；只要奋起直追，后来者永远有机会。”

一花独放不是春，百花齐放春满园。期待更多的中国企业以“顶压力”的魄力、“扛责任”的担当、“闯新路”的勇气，在科技创新的赛道上奋起直追，筑牢中国创新的基石。

雷军转发人民网评价玄戒O1微博，人民网提到“最近一年，小米在新能源汽车、国产芯片等领域接连带来突破创新。这证明了，只要坚定实干，就没有不可逾越的高山；只要奋起直追，后来者永远有机会。”

此外，雷军微博小尾巴显示来自“小米手机”，这意味着雷军已经换上了即将发布的小米新机，此前他用的一直都是小米15 Ultra。