雷軍突然官宣小米自研手機SoC芯片!首發3nm工藝 填補國內空白

來源——硬件世界

昨晚,雷軍突然官宣一條重磅消息——小米自研手機SoC芯片命名“玄戒O1”。

這款芯片確定將在5月下旬發佈,預計會是小米15S Pro機型首發。

按照此前行業爆料,這將是一款完完全全由小米自行設計研發的芯片,擁有旗艦級別的體驗,將成爲小米創業15週年最重要的里程碑作品。

雷軍表示:“小米十年造芯路,始於2014年9月。超長週期和耐心,超大投入和勇氣,終於要發佈了”。

此前雷軍表示,不少人認爲做芯片九死一生,但小米仍然堅持要做,在他看來,芯片是手機科技的制高點,小米必須要掌握核心技術,小米想問鼎手機市場,就必須在芯片技術做長期投入。

小米最早在小米5C上搭載了小米首款自主處理器,2017年問世,由松果打造,命名澎湃S1,採用28nm工藝製程,但僅僅一代就再無下文。

小米因此成爲繼蘋果、三星、華爲後全球第四家可同時研發設計芯片和手機的企業。

當時也經歷了一些質疑,包括很多網友稱其並非自研而是購買的方案等等。

此後,小米自研SoC雖然蒙塵,但卻一直沒有放棄自研芯片的夢想。

近年來,小米在影像、快充、電源管理、通信、顯示等多個領域推出了自研芯片,比如澎湃C系列影像芯片、澎湃P系列快充芯片、澎湃G系列電源管理芯片、澎湃T系列信號增強芯片、澎湃D系列獨顯芯片等,從小芯片入手積累能力。

從小芯片澎湃S1、P1、C1、G1、T1,再到如今的核心AP,小米造芯之路不容易,但中國半導體市場需要更多玩家,一起推動行業發展,期待小米未來有更多驚喜。

小米集團公關部王化也曬出了珍藏8年的澎湃S1,這是小米第一款自研芯片,發佈於2017年2月28日。

這款突然出現的自研芯片讓很多人非常意外,而且雷軍還專門強調,這款芯片是小米自主研發設計。

小米這次保密工作非常好,目前爲止沒有透露出半點具體信息,大家都在猜測這款芯片的詳細參數,尤其是製程工藝。

據數碼閒聊站爆料,這款芯片採用了最新先進工藝,填補了國內5nm以內先進設計的經驗空白。

該博主表示:“芯片規格很牛,實測比很多人預期強。”

值得注意的是,去年北京衛視的新聞上,北京市經濟和信息化局總經濟師唐建國表示,小米公司成功流片國內首款3nm手機系統級芯片。

另外,國務院新聞辦公室官網上還有一篇發佈於2024年9月27日的北京新聞,其中也確認了此消息。

所謂流片,就是像流水線一樣通過一系列工藝步驟製造芯片,簡單來說就是芯片公司將設計好的方案,交給晶圓製造廠,先生產少量樣品,檢測一下設計的芯片能不能用,根據測試結果決定是否要優化或大規模生產。

從時間上來推測,玄戒O1很可能就是這款神祕的3nm芯片。

不過具體的CPU、GPU架構規格等詳細信息,還要等待發佈會上雷軍親自揭曉了。

除了自研芯片之外,UWB技術也將在小米15S Pro機型上回歸,可以深度聯動小米SU7/YU7系列汽車,讓手機更精準的解鎖和鎖車。

該機將繼承小米15 Pro的外觀設計,預計屏幕等配置也基本保持一致。

正面配備2K全等深四微曲屏幕,後置徠卡三攝,內置6000mAh以上超大電池。

人民網對此發文表示,最近一年,小米在新能源汽車、國產芯片等領域接連帶來突破創新。

“這證明了,只要堅定實幹,就沒有不可逾越的高山;只要奮起直追,後來者永遠有機會。”

一花獨放不是春,百花齊放春滿園。期待更多的中國企業以“頂壓力”的魄力、“扛責任”的擔當、“闖新路”的勇氣,在科技創新的賽道上奮起直追,築牢中國創新的基石。

雷軍轉發人民網評價玄戒O1微博,人民網提到“最近一年,小米在新能源汽車、國產芯片等領域接連帶來突破創新。這證明了,只要堅定實幹,就沒有不可逾越的高山;只要奮起直追,後來者永遠有機會。”

此外,雷軍微博小尾巴顯示來自“小米手機”,這意味着雷軍已經換上了即將發佈的小米新機,此前他用的一直都是小米15 Ultra。

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