高通面臨巨大挑選！或將在明年進行價格戰！

高通公司是全球最大的手機芯片供應商，其驍龍系列芯片廣受各大手機廠商的青睞。然而，高通近年來也面臨着來自華爲、三星和蘋果等競爭對手的壓力，尤其是華爲旗下的海思麒麟芯片，已經在國內市場超過了高通，成爲了第一大手機芯片品牌。

p60pro拆機芯片9000s

華爲麒麟芯片崛起

華爲是中國最大的手機廠商，也是全球第三大手機廠商。

華爲早在2004年就開始了自主研發芯片的計劃，成立了海思半導體公司。

海思主要負責爲華爲提供手機、平板、路由器等終端設備的芯片解決方案。海思的麒麟系列芯片是專門針對華爲旗下的手機設計的，從2012年推出的麒麟910開始，到目前最新的麒麟9000S，海思已經發布了十幾款麒麟芯片，覆蓋了中低端到高端的各個市場細分領域。

麒麟芯片的性能和功耗都有着不斷的提升，與高通、三星和蘋果等國際一線廠商的芯片相比，並不遜色。尤其是在5G技術方面，麒麟芯片更是走在了前沿，成爲了全球首款集成5G基帶的芯片。

高通受制於美國製裁

高通作爲美國公司，受制於美國政府對華爲的制裁政策，無法向華爲出售其最新的5G芯片。

這給了華爲一個機會，讓其可以利用自己的麒麟芯片來填補市場空缺，並且提升自己在國內市場的份額和影響力。

根據市場調查機構CINNO Research公佈的數據，2020年第一季度，華爲海思麒麟處理器在中國大陸市場的出貨量達到了4,900萬顆，佔據了43.9%的市場份額；而高通驍龍芯片則只有3,700萬顆，份額爲32.8%。

這是華爲海思首次在國內市場超過高通，成爲了第一大手機芯片品牌。而且隨着華爲在國內市場的持續增長，以及海思在5G技術方面的領先優勢，預計這一趨勢還將繼續。

高通面臨更多競爭

除了華爲之外，高通還要面對其他競爭對手的挑戰。

例如三星即將推出的Exynos 2400芯片，將採用ARM最新的V9架構和AMD GPU，並且有望在明年上半年搭載在三星Galaxy S22系列手機上。

另外蘋果也計劃在2025年推出自研的5G調制解調器，並且可能會率先裝備在第四代iPhone SE上。

這意味着蘋果將不再依賴高通的5G芯片，而是完全實現自給自足。

據天風國際證券分析師郭明錤

1. 預計華爲新機型將從2024年開始全面採用全新自研麒麟處理器，因此高通預計從2024年起徹底失去華爲訂單
2. 高通或許會採取降價戰的策略