高通面临巨大挑选！或将在明年进行价格战！

高通公司是全球最大的手机芯片供应商，其骁龙系列芯片广受各大手机厂商的青睐。然而，高通近年来也面临着来自华为、三星和苹果等竞争对手的压力，尤其是华为旗下的海思麒麟芯片，已经在国内市场超过了高通，成为了第一大手机芯片品牌。

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华为麒麟芯片崛起

华为是中国最大的手机厂商，也是全球第三大手机厂商。

华为早在2004年就开始了自主研发芯片的计划，成立了海思半导体公司。

海思主要负责为华为提供手机、平板、路由器等终端设备的芯片解决方案。海思的麒麟系列芯片是专门针对华为旗下的手机设计的，从2012年推出的麒麟910开始，到目前最新的麒麟9000S，海思已经发布了十几款麒麟芯片，覆盖了中低端到高端的各个市场细分领域。

麒麟芯片的性能和功耗都有着不断的提升，与高通、三星和苹果等国际一线厂商的芯片相比，并不逊色。尤其是在5G技术方面，麒麟芯片更是走在了前沿，成为了全球首款集成5G基带的芯片。

高通受制于美国制裁

高通作为美国公司，受制于美国政府对华为的制裁政策，无法向华为出售其最新的5G芯片。

这给了华为一个机会，让其可以利用自己的麒麟芯片来填补市场空缺，并且提升自己在国内市场的份额和影响力。

根据市场调查机构CINNO Research公布的数据，2020年第一季度，华为海思麒麟处理器在中国大陆市场的出货量达到了4,900万颗，占据了43.9%的市场份额；而高通骁龙芯片则只有3,700万颗，份额为32.8%。

这是华为海思首次在国内市场超过高通，成为了第一大手机芯片品牌。而且随着华为在国内市场的持续增长，以及海思在5G技术方面的领先优势，预计这一趋势还将继续。

高通面临更多竞争

除了华为之外，高通还要面对其他竞争对手的挑战。

例如三星即将推出的Exynos 2400芯片，将采用ARM最新的V9架构和AMD GPU，并且有望在明年上半年搭载在三星Galaxy S22系列手机上。

另外苹果也计划在2025年推出自研的5G调制解调器，并且可能会率先装备在第四代iPhone SE上。

这意味着苹果将不再依赖高通的5G芯片，而是完全实现自给自足。

据天风国际证券分析师郭明錤

1. 预计华为新机型将从2024年开始全面采用全新自研麒麟处理器，因此高通预计从2024年起彻底失去华为订单
2. 高通或许会采取降价战的策略