小米AI Cube原型機整合三款自研芯片，O100實現1.22 TB/s近存帶寬

小米展示150W AI Cube迷你主機：搭載三顆XRING處理器、LPDDR6內存及16核G2 Ultra NX GPU

小米展示了一款名爲“AI Cube”的原型機，這是一款非常奇特的迷你主機，其核心圍繞小米自研的三顆XRING系列處理器打造。這款工程樣機將XRING O3移動端SoC、XRING O100 AI加速器以及XRING D100智駕AI芯片融合在一起。小米標定該系統的持續性能釋放高達150W，並展示了在本地部署1200億（120B）和30億（3B）參數大模型的能力。

單系統內集成三款不同的小米芯片

XRING O3擔任通用SoC的角色。它配備了10核全大核CPU、16核G2-Ultra NX GPU以及算力達200 TOPS的NPU。小米在演示中還列出了O3對下一代LPDDR6內存的支持，不過這與O100加速器所宣稱的極高帶寬數據是相互獨立的系統。

先進封裝大顯身手：O100實現驚人帶寬

XRING O100纔是該設計真正出彩的地方。小米採用了6納米工藝的邏輯與NPU層，並通過晶圓對晶圓封裝技術，將兩層高速DRAM垂直堆疊在上方。混合鍵合技術將鍵合間距縮小至1.4微米，而面對面金屬連接則極大縮短了DRAM與計算層之間的物理距離。小米表示，該設計擁有28,672個有效數據連接點，近存帶寬高達1.22 TB/s。

跨界融合：3nm智駕芯片入駐桌面

第三顆處理器是XRING D100，這是小米的一款3納米智能駕駛AI芯片。它集成了20核CPU與16核NPU，並支持最高達160GB的統一內存。

小米表示，僅D100單芯片就能承載參數量高達2000億（200B）的本地大模型，而此次AI Cube的演示則配置了1200億和30億參數的模型組合。O100和D100均計劃於2027年投入商用，不過小米目前尚未宣佈AI Cube迷你主機的零售版本計劃。

在外觀方面，AI Cube機身採用了一體式鋁合金材質，表面開鑿了多達33,874個CNC精密加工的散熱孔洞。目前該設備暫無定價，也未公佈上市時間。

tips：XRING戰略浮出水面，小米自研芯片邁向高端算力

國內數碼圈對小米自研芯片的關注度極高。從此次展示來看，“XRING”很可能代表了小米在底層算力芯片上的全新產品線，與此前主打影像和電源管理的“澎湃”系列形成互補，直接對標英偉達、高通等國際大廠的底層架構能力。

特別值得一提的是O100所使用的晶圓對晶圓封裝與混合鍵合技術。這目前是HBM（高帶寬內存）與頂級AI芯片（如英偉達H100/B200）才使用的最尖端封裝工藝。小米能夠在自研AI加速器上落地這一技術，說明其芯片設計團隊已經具備了極高的前沿工程能力。

此外，將原本用於汽車端（D100智駕芯片）和移動端（O3）的芯片，通過高速互聯組合成桌面迷你主機，這種“縫合怪”式的創新在業內非常罕見。它不僅展示了小米內部各業務線芯片的通用性，也爲未來“端側大模型”的硬件形態提供了極具想象力的新思路。對於國內玩家而言，雖然這檯布滿孔洞的“刺蝟”迷你主機短期內不會上市，但它無疑證明了中國廠商在覈心算力領域的硬核技術儲備。