小米AI Cube原型机整合三款自研芯片，O100实现1.22 TB/s近存带宽

小米展示150W AI Cube迷你主机：搭载三颗XRING处理器、LPDDR6内存及16核G2 Ultra NX GPU

小米展示了一款名为“AI Cube”的原型机，这是一款非常奇特的迷你主机，其核心围绕小米自研的三颗XRING系列处理器打造。这款工程样机将XRING O3移动端SoC、XRING O100 AI加速器以及XRING D100智驾AI芯片融合在一起。小米标定该系统的持续性能释放高达150W，并展示了在本地部署1200亿（120B）和30亿（3B）参数大模型的能力。

单系统内集成三款不同的小米芯片

XRING O3担任通用SoC的角色。它配备了10核全大核CPU、16核G2-Ultra NX GPU以及算力达200 TOPS的NPU。小米在演示中还列出了O3对下一代LPDDR6内存的支持，不过这与O100加速器所宣称的极高带宽数据是相互独立的系统。

先进封装大显身手：O100实现惊人带宽

XRING O100才是该设计真正出彩的地方。小米采用了6纳米工艺的逻辑与NPU层，并通过晶圆对晶圆封装技术，将两层高速DRAM垂直堆叠在上方。混合键合技术将键合间距缩小至1.4微米，而面对面金属连接则极大缩短了DRAM与计算层之间的物理距离。小米表示，该设计拥有28,672个有效数据连接点，近存带宽高达1.22 TB/s。

跨界融合：3nm智驾芯片入驻桌面

第三颗处理器是XRING D100，这是小米的一款3纳米智能驾驶AI芯片。它集成了20核CPU与16核NPU，并支持最高达160GB的统一内存。

小米表示，仅D100单芯片就能承载参数量高达2000亿（200B）的本地大模型，而此次AI Cube的演示则配置了1200亿和30亿参数的模型组合。O100和D100均计划于2027年投入商用，不过小米目前尚未宣布AI Cube迷你主机的零售版本计划。

在外观方面，AI Cube机身采用了一体式铝合金材质，表面开凿了多达33,874个CNC精密加工的散热孔洞。目前该设备暂无定价，也未公布上市时间。

tips：XRING战略浮出水面，小米自研芯片迈向高端算力

国内数码圈对小米自研芯片的关注度极高。从此次展示来看，“XRING”很可能代表了小米在底层算力芯片上的全新产品线，与此前主打影像和电源管理的“澎湃”系列形成互补，直接对标英伟达、高通等国际大厂的底层架构能力。

特别值得一提的是O100所使用的晶圆对晶圆封装与混合键合技术。这目前是HBM（高带宽内存）与顶级AI芯片（如英伟达H100/B200）才使用的最尖端封装工艺。小米能够在自研AI加速器上落地这一技术，说明其芯片设计团队已经具备了极高的前沿工程能力。

此外，将原本用于汽车端（D100智驾芯片）和移动端（O3）的芯片，通过高速互联组合成桌面迷你主机，这种“缝合怪”式的创新在业内非常罕见。它不仅展示了小米内部各业务线芯片的通用性，也为未来“端侧大模型”的硬件形态提供了极具想象力的新思路。对于国内玩家而言，虽然这台布满孔洞的“刺猬”迷你主机短期内不会上市，但它无疑证明了中国厂商在核心算力领域的硬核技术储备。