臺積電 2nm 最新進度：同期流片量四倍於 3nm，年底月產 14 萬晶圓

臺積電（TSMC）公佈2026年第二季度業績，收入達到了12703億新臺幣，同比增長36%，環比增長12%。若以美元計算，收入爲402億美元，連續五個季度創下了季度收入新高；

臺積電高級副總裁兼首席財務官黃文德表示：“我們第二季度的業務得益於對我們領先工藝技術的強勁需求。”“進入2026年第三季度，我們預計業務將得益於對前沿工藝技術持續強勁的需求，包括我們2納米技術的快速升級。”

根據公司當前的業務前景，管理層預計2026年第三季度的整體表現將如下：

預計收入將在446億美元至458億美元之間;

基於1美元兌32新臺幣的匯率假設，

毛利率預計在65%至67%之間;預計營業利潤率將在56%至58%之間。

其中2nm在宣佈量產兩個季度後，已經開始爲臺積電貢獻收入，佔比3%。也是行業首款大規模商用的 GAA 全環繞柵極納米片晶體管制程，相比上代 3nm FinFET 架構有明確的能效提升。同等功耗條件下芯片性能提升 10%-15%，相同性能時功耗下降 25%-30%，純邏輯電路晶體管密度提升 20%，手機、AI 算力芯片都能受益這套工藝。

臺積電最新披露的數據顯示，2nm同期流片總量是 3nm 同一階段的四倍。大量廠商提前啓動芯片設計驗證，蘋果、高通、聯發科、AMD、谷歌都在推進對應產品，谷歌 Tensor G6、蘋果 A20 手機芯片會成爲首批落地的終端產品。高流片量直接反映市場對先進 GAA 製程的需求熱度，AI 算力爆發是核心拉動因素。

2nm 量產初期月產能僅有 3.5 萬片晶圓，臺積電目標在 2026 年底把月產能拉到 14 萬片，距離正式量產剛好一年時間，已經接近 3nm 當前 16 萬片的月產能峯值，2nm 首年整體晶圓產出量比 3nm 同期高出 45%。新竹、高雄兩大廠區多座專用晶圓廠同步投產擴產，專門承接 2nm 全系列工藝訂單。

2nm 整條技術路線已經規劃完整，不只有基礎版 N2。2026 下半年 N2P 升級工藝量產，性能小幅提升；搭載背面供電超級電軌的 A16 同步就緒，主打 AI 高功耗芯片供電優化；N2X、N2U 分別安排在 2027、2028 年落地，持續細分移動終端與高性能計算場景需求。

成本層面 2nm 代工價格明顯上漲，單片晶圓報價接近 3 萬美元，比 3nm 高出五成以上。即便定價走高，2026 全年 2nm 產能已經被客戶提前訂滿，蘋果鎖定了初期近一半產能，其餘廠商只能排隊等待配額，或是轉用延後量產的 N2P 版本。

行業橫向對比，目前只有臺積電實現 2nm 穩定量產與快速爬坡，三星 SF2良率不足、英特爾18A也是近期提升了良率，短期無法形成產能競爭。AI 大模型、高端手機的持續需求，會讓 2nm 先進製程維持長時間供不應求的狀態，臺積電也持續上調先進製程報價，先進代工的賣方市場格局短期不會改變。