萬字掃盲！一貼講清楚風冷的結構，物理原理，侷限性和未來發展！

大家好這裏是韭王的電腦DIY（物理）教室，今天就把前幾周承諾過的風冷散熱器科普的坑給填了！如果對前幾期文章感興趣的可以點擊下方傳送門瀏覽~

https://api.xiaoheihe.cn/v3/bbs/app/api/web/share?h_camp=link&h_src=YXBwX3NoYXJl&link_id=c1a371d582e7

https://api.xiaoheihe.cn/v3/bbs/app/api/web/share?h_camp=link&h_src=YXBwX3NoYXJl&link_id=d9e571cb6a82

本文將從熱力學基礎，熱管，鰭片與底座工藝等維度，對風冷散熱器進行一次徹底的拆解解析。同樣的，本文不會涉及到具體產品的推薦，但在講解某些特定工藝時，會不可避免地提及部分產品作爲案例，請大家諒解~

這款風冷紅極一時，還有人記得嗎？

未來的文章裏也將應大家的要求，補上具體的產品推薦，如果感興趣的話，還請盒友們不忘多多點贊關注！阿韭我的富貴就靠你們了~

廢話就到這裏，下面進入正題。

*本文正篇約8500字，閱讀大約需要15-18分鐘*

（前前後後寫了2個禮拜，寫完才發現有這麼長，還是希望大家能多多點贊關注支持）

【前言】

在這個CPU功耗水漲船高比肩電暖器的今天，散熱器的解熱性能也逐漸成爲裝機過程中不得不考慮的重要因素，水冷散熱器也因它的規模優勢逐漸從小衆品類變成多數玩家的首選，行業的內卷使得它的價格也愈發平民化，以往風冷的價格優勢也在內卷中蕩然無存，似乎唯一的優勢只剩下了安全省心了。

現在的玩家能想象十年前400塊只能買個這個嗎？

是否風冷散熱器已經退環境，不再適合當下DIY市場了，未來的道路又在何方呢？今天我們就來一探究竟，答案可能和你想象中大有不同。

首先我們從風冷散熱器的形態和原理入門，帶大家瞭解一下目前風冷具體的困境在哪裏。

【第一部分：風冷的形態】

在現在的風冷市場中，風冷的形態主要分爲三大類：單塔，雙塔和下壓。它們的差異本質上來自散熱條件的限制。

早期CPU的功耗普遍不高，一個巨無霸式的鐵坨坨是大可不必的，大多用的都是下圖這種小型下壓式風冷。

下壓式風冷纔是鼻祖有沒有

這種散熱器沒有熱管，只有一個銅質的圓柱形底座與鋁製的鰭片焊接在一起（有些甚至沒有底座，單純就是一個鋁坨）。隨着但隨着CPU發熱量增長，這種規模的風冷就有點不夠看了。

爲了增加鰭片面積，熱管逐漸開始應用在消費級的PC上，風冷從此時開始從主板上慢慢站了起來，變成了塔式的結構，高度也逐年上升。

不過，由於熱管導熱能力的限制，高度對塔式風冷的性能增益開始產生了邊際效應，風冷無法繼續長高了，業界認可的最佳高度從此就被鎖死在了120-140mm左右。但是CPU的功率仍在不斷變大，既然高度的路已經被堵死，那就只能從橫截面積上下手了，但是問題就出在這裏。

根據流體力學達西魏斯巴赫公式ΔP = f · (L / D_h) · (ρ · u² / 2)我們不難看出，隨着鰭片長度L的增加，風道阻力（壓力損失）ΔP成正比提升，那顆中規中矩的風扇開始力不從心吹不透了。

如下圖所示，前風扇吹出的氣流還沒堅持到尾部就已經開始分離，產生了許多亂流。這種情況下如果在後面再加一把風扇夾漢堡，那麼後面的風扇不但需要對抗前風扇的尾氣，甚至要拖着前風扇跑，整個系統效率極差，除了費電外沒有任何卵用。

比如說這款就明顯太厚了

這個問題要解決也很容易，把塔式風冷轉90°再從中間一分爲二，讓風扇站在正中間不就行了。這樣風扇只需穿過一半厚度的鰭片，亂流問題迎刃而解，夾漢堡方案自然也可以使用了，今天我們熟悉的雙塔的結構便應運而生。

非常經典的D15

不過，風冷的結構受限於很多外界因素——比如主板的四合院：

風冷因此並沒有發展出更大的三四五六塔（當然這個例子比較極端啦）

又抑或是一些塔式風冷進都進不去的緊湊型機箱，下壓式風冷也隨着風冷現代化逐漸改良。

現代下壓式結構可以看作是把單塔風冷的塔體向下翻折，風扇裝在主板正面向下吹氣。由於塔體規模不夠，吹下去的氣流甚至會反彈回來和自己對沖，這種方案也因此性能不佳。

網紅下壓黑峯嶺

相比於水冷，風冷受到的空間限制要大得多；更糟糕的是，風冷在結構和工藝上的優化空間也很小，可以說現在的風冷仍是一寸大一寸強，體積上不去，性能自然無從談起。

【第二部分：爲什麼體積那麼重要？】

要解釋這個問題，我們首先要從風冷的結構開始講起。

風冷散熱器主要由底座，熱管，鰭片，風扇四部分組成，散熱原理也很簡單：底座（或熱管）將熱量帶離CPU，經熱管運送至鰭片上，再由風扇驅動氣流將熱量排放到空氣中。（風扇方面之前已經做過詳盡的解析，感興趣的話可以翻閱以往的文章或是通過開頭的傳送門抵達，這裏就跳過了。）

風冷的同質化相當嚴重，尤其是塔體部分。根據牛頓冷卻定律Φ = h · A · ΔT，在對流換熱係數h（風扇性能）和溫差ΔT（鰭片溫度&室溫）一定的情況下，只有提升A，也就是增加有效換熱面積（鰭片規模）才能提升傳熱速率Φ。

不過我們剛剛提到，風冷的體積受到嚴重限制，要想提升鰭片面積就只能在鰭片密度或塔體高度上下手。遺憾的是，由於氣流阻力和熱管性能所限，風冷無法把鰭片做到無限密，更不能無腦堆高塔體，現在市場上成熟的風冷產品實際上早就達到了完美平衡。那麼如果換種思路，提升h或者ΔT可行嗎？

我們先說h也就是風扇性能。事實上，要提升性能絕不僅僅是換個強力的風扇那麼簡單。在上述的公式中有一個隱藏的條件：即熱量是無限的。但現實中，鰭片上能夠儲存的熱量很有限，換風扇的前提也得是有足夠的熱量給你吹纔行。

而再看ΔT，ΔT是指室溫和鰭片溫度的差值，除了開空調外，要想增大這個差值，就只能想辦法更快地將熱量搬運到鰭片上。到頭來增大ΔT或是h的方案其實是殊途同歸，都需要加速熱傳導的過程，這就要說到風冷真正的靈魂部件——熱管了。

【第三部分：50塊錢裏裝着的物理學巔峯】

熱管問世於1963年，由美國NASA工程師喬治格羅佛發明。在沒有熱管年代，人們只能靠簡單地把實心或切削過的金屬塊壓在熱源上，如果不在後方接蜂窩散熱板或水循環的話，這種結構放在今天壓賽揚都夠嗆，而熱管的出現改變了這一切。

接了那不就成水冷了

在常用金屬裏，銅的導熱係數（401 W/m·K）排行第二。儘管如此，實心銅塊也很難支撐動輒上百上千W的熱源。而熱管的導熱係數卻可以輕鬆達到10000W/m·K，任何已知金屬都不是它的對手，它的出現使得熱量搬運的方式迎來了質變，被稱作熱力學的聖盃也不爲過。

熱管的結構也並不複雜，它的內部是中空的負壓環境，填充有少量去離子水。當CPU熱量傳導給底座/熱管，熱管中的液體吸收潛熱汽化爲蒸汽，在微小壓差驅動下流向冷凝端（鰭片端）。鰭片被風扇帶走熱量後，蒸汽遇冷釋放潛熱變回液體，再通過毛細結構迴流到蒸發端。所以其實風冷也可以視爲是一個沒有水泵的水冷。

熱管原理

但這就引出了一個問題，熱管的工作場景不是固定的，如果冷凝端在下方，那液體豈不是就無法流回蒸發端了？

的確，這也是不少低端風冷的問題。這些風冷往往使用的是最簡單的溝槽熱管。這種熱管滲透率高，可以隨意彎折不易斷裂，成本也很低；但相對的，它的毛細力則極弱，一旦水平放置或熱管彎折角度過大，重力壓不過毛細極限，熱管此時就無異於一根空心銅棒，導熱性能斷崖下跌。

而另一種方案——燒結熱管就要好上許多。

燒結熱管的內壁上有一層高溫燒結的銅粉，由於銅粉間的無數微小的孔隙，使其形成了一層獨特的毛細結構。在工作時，這層銅粉能像吸水的海綿一樣，把液體吸回蒸發端，這就解決了其對抗重力的問題。那我們經常看到的所謂“逆重力”熱管的宣傳又是怎麼一回事呢？

現在說到熱管一般都指燒結熱管

要知道，銅粉的燒結是一項技術活，一根完美的燒結熱管，每個部分的毛細結構滲透率都需要儘可能相同，燒結塊分佈均勻，即便是同一廠商，熱管的品質也往往不能做到完全穩定，甚至同一批次的產品差異都很大，這也使得風冷散熱器也會出現和CPU一樣的“體質”問題。

如果工藝不達標，產品的毛細力滲透率自然就會打折扣。由於測試環節常常被跳過，這些產品通常不會被拋棄，更多的依舊會被當作良品繼續組裝，這也是行業裏大家心照不宣的事實。其中就不免有毛細力極弱，對安裝方向非常苛刻的燒結熱管流入市場，而這些標榜“逆重力”熱管的廠家其實就是鑽了這樣一個空子，將良率較高的產品包裝成一項新技術，背後不過是文字遊戲而已。但在當下魚龍混雜的市場上，只能說壞心辦了件好事。

但凡你把一半精力花在研發上該多好

不過，燒結熱管比較脆弱，彎折，壓扁都會使其性能大打折扣，這也是這項工藝最大的痛點。

筆記本用的燒結熱管不可避免地需要壓扁

此外，熱管用料也很重要。優質熱管使用的是雜質較少的無氧銅，而劣質熱管就很難說了。長期冷熱循環下，劣質熱管中工質與雜質反應產生氫氣等不凝性氣體，佔據冷凝端空間，使得有效散熱面積逐年縮水。所以熱管制造不僅是技術活，更是一門良心生意。

市面上還有一種複合熱管通過在溝槽內壁再燒結銅粉，使其能夠結合了溝槽熱管和燒結熱管的優勢，不過由於這種熱管的成本很高，在消費級市場上非常少見，因篇幅原因這裏就跳過了。

超頻3東海EX6000宣稱用的複合熱管，具體細節不詳

如果說熱管是散熱器的心臟，那鰭片就是肺，接下來我們再來講一下風冷的鰭片工藝。

【第四部分：道高一尺魔高一丈，迴流焊中的貓膩】

再強的熱傳導，如果不能高效地傳遞到空氣中，那一切都是白給。

鰭片材質以鋁爲主（純銅的情況後面單獨說），拋開造型問題（這個也放到後面），鰭片與熱管的連接方式纔是真正的核心。目前主流工藝有三種：穿Fin，迴流焊，釺焊。

先來說穿Fin。這種工藝就是將熱管直接暴力壓入衝好孔的鋁鰭片中，利用鋁的彈性形變包裹熱管。由於工序簡單設備廉價，穿Fin的成本自然是最低的，且由於無需高溫焊接，可以避免對熱管的退火傷害，這部分也能節約一定的成本。這使得穿Fin成爲平價市場的絕對霸主，廉價風冷裏有一個算一個用的都是它。

但穿Fin有一個致命缺陷。由於熱管和鰭片是靠物理過盈配合固定的，天生就會存在微小的縫隙，影響導熱性能。而且銅熱管和鋁鰭片的熱膨脹係數不同，在使用過程中反覆冷熱交替會讓鋁片發生塑性變形，導致間隙越來越大，效能逐年衰減，用上幾年，鰭片和熱管之間甚至會鬆脫，所以一般穿Fin的風冷還需要使用扣Fin或折Fin工藝來進行加固。

相鄰的鰭片互相鎖死

而中高端風冷則一般不用穿Fin，而是另一種更優雅的方案——迴流焊。

迴流焊顧名思義是焊接連接，強度和導熱性能自然甩穿Fin好幾個檔次，成本也更高。不過成本高未必代表性能一定強，迴流焊有幾個先天的物理缺陷。第一，由於加工過程中需要把焊錫膏注入到熱管與鰭片的接觸面，鰭片上就需要預留注焊料的小孔，因此迴流焊的熱管與鰭片的直接接觸面積就要比穿Fin小一圈；

迴流焊的標誌

第二個問題我們在水冷那期也提過，由於焊料（通常是錫）的導熱能力要遠小於熱管和鋁，實際上在熱傳導的路徑中反而會成爲瓶頸。

這就導致有時全新的頂級穿Fin散熱器性能表現反而會優於迴流焊方案。不過迴流焊的優勢在於穩定，性能保質期要比穿Fin長上不少，這纔是它成爲高端標配的主要原因。

要區分穿Fin和迴流焊也很簡單。除了商家在詳情頁上標註的信息外，我們在外觀上也能窺知一二。由於剛剛提過的工藝需要，迴流焊工藝的鰭片與熱管接縫處的一側不可避免地會留有一個小孔，這是迴流焊的典型特徵。當然現在也有無孔迴流焊技術，但僅在高端工業中使用，這裏就不多贅述了。

不過，一些魑魅魍魎有時會在自家穿Fin風冷的鰭片上打一個小孔來冒充迴流焊；或者在頂部和底部鰭片用迴流焊，中間大面積仍使用穿Fin，宣傳時卻統稱“迴流焊產品”。這種掛羊頭賣狗肉的行爲在行業裏不是什麼新鮮事，即便是大廠，也沒幾家敢拍胸脯說自己沒做過類似的誤導宣傳。作爲普通消費者，在購買前觀看拆解視頻仍然是最優解。

劣跡斑斑的某大廠我就不點名了，大家心裏有數好吧

此外還有釺焊，也叫高週波焊，它是利用高頻電磁場在金屬內部產生渦流瞬間發熱熔化焊料。這種加熱極快，熱管受熱影響區小，不易退火，焊料強度也更高。但這種方案設備昂貴，工藝複雜，是極個別廠商的專利，且釺焊依舊沒能改變焊料導熱瓶頸的問題，所以並沒有廣泛普及開來。

扎曼ZET5採用的就是釺焊工藝

鰭片與熱管的連接講完了。但是CPU到達熱管和鰭片前還有一道關卡——底座。

【第五部分：傳統功夫vs不講武德的年輕人】

熱量從CPU出發，第一站就是底座。目前主流方案分爲熱管直觸（HDT）和鏡面銅底兩種。

HDT方案年紀比較大的DIY玩家會比較熟悉，這種方案會將熱管壓扁磨平，從而直接與CPU頂蓋接觸——其實就是沒有底座。由於省去了加工和焊接的成本，HDT非常廉價，但絕大多數情況下，便宜都沒好貨。

使用HDT的大多是便宜貨

由於工藝問題，HDT方案的底部很難做到真正的平面，這就使得其與CPU的接觸面積有天然的劣勢，而且CPU的熱點通常比較集中，分離的熱管無法有效吸收這些熱量，熱管越多，利用率就越低，很容易造成一半熱管幹活一半看戲的局面；CPU的頂蓋通常也不是平面的，一旦曲率和熱管底面剛好錯位，接觸面積還會進一步減少。不僅如此，由於熱管在加工壓扁時管壁變薄，在使用過程中一旦扣具壓力較大或不平衡就很容易造成破裂，而鏡面銅底則能很好地解決這些問題。

吧友製圖，CPU頂蓋示意圖：上AMD下Intel

鏡面銅底就是用迴流焊將熱管與一整塊銅底連接，銅底本身充當了均熱板的作用，把CPU集中的熱量分攤給每一根熱管，徹底解決了HDT方案的最大痛點。這塊銅底經過精密打磨後極爲光滑平整，表面就如同鏡子一般，如今許多廠商還會爲某些CPU頂蓋優化做帶有特定曲率的銅底，這也是鏡面銅底的一大優勢。一塊亮閃閃的鏡面銅底，很長一段時間內就是高端的代名詞，HDT方案則日漸式微。

不過在今天，HDT似乎有借屍還魂的跡象。由於AMD單CCD CPU積熱嚴重，熱量集中在很小一塊區域，焊接銅底反而因多了一層介質，不如熱管直接接觸來得高效。來自一些網友和個別媒體測試顯示，在針對AM5平臺定製化打磨後，部分HDT方案的表現甚至能超過銅底。

追風者ST5就是相當優秀的HDT風冷，價格有一說一也是真的便宜

那麼有沒有既有熱管直觸性能，又兼具鏡面銅底一體性的方案呢？有的兄弟有的。

我們剛剛說銅底充當了均熱版的作用，那不如直接用均熱版來做底座。

九州Assassin4 VC，規格看起來相當唬人

均熱板和熱管結構其實非常相似，它內部同樣是負壓空腔，燒結了毛細結構，填充工質，原理也如出一轍。硬要說的話，均熱板底座實際上也可以算是熱管直觸的一種。得益於此，均熱板方案可以說是當下的完美方案，當然這只是理論上的。

和熱管不能說相似吧，只能說是一毛一樣

暫不提一片合格的銅基均熱板工序繁多良率很低，更關鍵的是，正是因爲特性與熱管類似，它本身幾乎不蓄熱。如果後端的熱量處理能力跟不上，熱量就會堵在均熱板出口，均熱板此時就形同虛設，甚至還不如銅底靠自身熱容緩衝來得有效。在風冷規模被嚴重限制的今天，這種方案更像是一種廠商走投無路的嘗試，市場的絕對主流依舊是銅底，且在未來很長一段時間都不會改變。

服務器爹說你們用的都是我玩剩下的

這裏順便提一個需要提防的問題。有些廠商的低端“迴流焊”風冷可能只在鰭片端做了迴流焊，底座與熱管的結合則用物理壓合甚至打膠代替。熱管表面雖然看似光滑，但實際上凹凸不平，如果只是簡單壓入的話接觸熱阻大得離譜。這和之前講的鰭片“假迴流焊”如出一轍，都是消費者需要留意的陷阱。

焊料方面，衆所周知的是，越薄的錫焊層熱阻自然就更低，爲了使焊錫層儘可能薄，廠商通常會對熱管底部進行打磨處理。但是和上面提到的一樣，對熱管底部的打磨或塑形都會使得熱管壁更加脆弱，所以廠商在如何平衡性能和耐用性上也會花上更多的精力。

圖源51972，左下方就是焊料，厚度爲1-1.6mm左右

說了那麼多，其實通篇都是一句話：風冷已經到頭了。但如果事實真的如此，那也沒有寫這篇文章的必要了，下面就進入本文的關鍵——風冷改良的歷史與未來。

【尾聲：未來？風冷還有未來嗎？】

在說當下的新方案前，我們先回顧一下以往廠家爲了提升性能都做過哪些嘗試。

我們就按上面文章的結構，從熱管開始講起。要提升熱管的性能，要麼優化燒結工藝，要麼增加熱管數量，這個大家都懂，廠商做不到通常也不是他們不想做。出於成本等多種因素，熱管的發展基本上已經陷入停滯，在整個風冷體系中，熱管也並不是主要瓶頸，這使得廠商們對熱管改良的動力變得更小了。

不過，也有一些廠商如酷冷對熱管的改良做過一些嘗試，如上圖中的3DHP技術。由於燒結熱管彎折會影響性能，通常廠商需要避免對熱管多次彎折，不過，爲了讓熱管排布更合理，使鰭片溫度更均勻，一些必要的彎折還是會保留。

同樣來自51972，各家廠商都希望熱管能使鰭片更均勻地受熱

酷冷這項技術的核心在於，它將一跟筆直的熱管變成了類似於三叉戟的形態，這就意味着不需要再彎折熱管就可以直通鰭片的中心，熱管到鰭片的距離也可以縮短，可以說是一力降十會，直接避免了熱管設計中最核心的問題，某種意義上還能減少熱管的數量（縮水）。從結果來看，這項技術的實際意義雖然沒有達到宣傳中的高度，但也算是熱管改良中一次可圈可點的實驗。

用了誇張的修辭手法

相比於熱管內部看不見摸不着的改良，廠商更樂意在看得見的地方大肆宣傳。我們不難發現，現在的消費級風冷市場中，似乎已經被包裝成熱管多=性能強了，物理上也確實如此。

熱管數量越多，與鰭片的總接觸面積越大，熱容越大。但凡事往往不能只看一面，熱管是有體積的，這個體積則會帶來風阻。在一個風冷狹窄的空間裏，熱管越多意味着留給空氣通過的間隙就越少。使用同樣的風扇，8熱管風冷如果沒有做針對性優化，其靜壓穿透力要求將會遠高於主流的5~6熱管，結果就是同噪音下，8熱管的性能反倒不一定打得過後者。在鰭片規模較小的散熱器中，這種現象會更爲明顯——一些國內不知名的廠商熱衷於在下壓式風冷中塞進更多的熱管，但實際性能卻反而要比4熱管的產品差得多，就是這個道理。在散熱規模的限制下，增加熱管真的就是呂布騎狗而已。

8熱管下壓，seriously？

這裏順帶說一下熱管的鍍鎳。雖然鍍鎳熱管現在是高端散熱器的標配，但這層鎳之於性能就沒那麼美好了。由於純銅暴露在空氣中就會逐漸氧化，生成一層黑色的氧化銅。這層氧化物不僅觀感糟糕，熱阻還高，所以中高端風冷必須鍍鎳來保護表面。但問題在於，鎳本身也有熱阻。硫酸鎳鍍層如果工藝不佳，內部應力就會導致鍍層與銅底之間產生剝離，反而影響性能。正因如此，一些追求極致性能的廠商甚至故意不做鍍鎳，就爲了省去那層微米級熱阻。

鍍鎳熱管

相較於熱管改良，廠商明顯對在鰭片上做文章更感興趣，其中最典型的就是所謂的“外形優化”了。鰭片的造型上，市面上比較常見的有“鋸齒狀”，“波浪形”，“立體矩陣”等。

海盜船的這款鋸齒形鰭片就毫無卵用

理論上來說，它們的目的都是破壞空氣在鰭片表面形成的層流底層，增加對流換熱係數。但在實際使用中，受風扇性能所限，這些獨特的造型往往效果不理想，甚至風噪反而有所增加。實際上，除非是服務器那種萬轉暴風扇的環境，否則對消費級風扇而言，折葉和扣Fin的工藝精度遠比花哨造型重要，這些造型與其說有什麼性能上的優化，不如說純粹只是裝飾作用而已。

那麼換材料可不可以呢？理想很美好，現實依舊很骨感。我們說的換材料，一般指的是把鋁製鰭片換成銅質。雖然銅的導熱係數遠高於鋁，但依舊是我們之前提過的那個問題——除非你焊接不用錫。作爲這套看似美好的導熱路徑中的瓶頸，錫就是木桶效應中的那塊短板。此外，銅的密度也是鋁的三倍，本就龐大的風冷如果換用銅鰭片，那麼重量就真的是很多機箱和主板不可承受之重了。因此，除了ITX等規模嚴重受限的場景，消費級市場幾乎見不到純銅風冷。

每次說到這種奇葩產品一看都是利民做的

除了換材料外，一些廠商也會宣傳他們的“黑化”工藝有助於提升性能，事實真的是如此嗎？

我們知道，所謂的黑化其實是陽極氧化形成的氧化膜或是鍍黑鎳（當然也有些無良廠商會用電泳或是直接噴漆，這裏就不說了）。未經處理的裸鋁，熱輻射率很低（約0.03-0.1），而經過黑色處理後，輻射率可以輕鬆飆到0.9以上，似乎黑化真的有利於性能。

但這個思路的缺陷在於，有風扇強制對流時，熱輻射在整體散熱中的貢獻本就微乎其微，這層增益在實測中往往小到可以忽略。黑化的真正價值是防氧化和視覺高級感，而非性能。順便一提，不同於黑化工藝，白色風冷的"白化"就真的是上了層漆，這層漆面會顯著影響導熱能力，對性能介意的玩家不建議選購。

不過近年隨着材料技術的提升，有一些廠商開始嘗試使用石墨烯塗層覆蓋整個塔體。理論上看，石墨烯作爲單層碳原子構成的二維材料，導熱性能驚人（理論可達5300 W/m·K），紅外輻射率也極高，天然適合做輻射散熱塗層。但它的問題和上面提到的黑化也如出一轍，輻射散熱的那點增益，往往被塗層自身的熱阻抵消了。

在利民AXP-100純銅版與其“定製石墨烯”版本的對比中，結果令人大跌眼鏡。石墨烯版本的溫度反而比純銅版高了0.7~1.8℃。換句話講，石墨烯塗層不僅沒能幫忙，反而成了累贅。Zephyr在測試顯卡散熱器上測試石墨烯塗層時也發現了類似現象——石墨烯塗層版僅比普通鋁版低了0.1℃，幾乎可以看作誤差。可以說在主動散熱的條件下，石墨烯的營銷意義遠遠大於實際價值。