華碩最新推出的白色版 TUF B850M GAMING PLUS WIFI7 W，相較於現有的黑色重炮手，不僅配色從黑變白，其看似只是將PCIE插槽從二槽位移至一槽位，但經過實際體驗後發現，這款新重炮手的外表雖變化不大，內部構造卻進行了重大革新，本質上已是一款與上一代完全不同的主板。
新重炮手還有個黑色版本，也是即將開賣，佈局用料都是一致的，名字叫做TUF B850M GAMING PLUS WIFI II，就是二代重炮手的意思，大家可以期待一下。然後這裏爲了方便區分，本視頻後續都會把這張白色的重炮手叫做二代重炮手。
先從他們的外觀開始，這兩張主板的設計語言並沒什麼太大的變化，依舊還是重炮手那種陽剛霸氣的感覺，總體感覺二代重炮手要更好看一點，散熱馬甲更像鋁合金的本色，更符合重炮手原本的設定。但是硬要說他們倆的關係，我覺得如果去除了散熱馬甲，這兩張主板的設計，不說一模一樣，只能說毫無關係，反而這張二代重炮手更像初音未來！
這一次的主板測試將會加入B850M初音未來和二代重炮手這兩張主板，來比對之前測試過的B850。看一下重炮手一代二代到底改變了什麼，順帶也看一下miku和二代重炮手這兩張主板是不是換皮。
我們將從供電、擴展性、超頻、BIOS這幾個方面，對這幾塊主板進行測試。測試項目方面，一般的FPU烤機只能看出處理器是否降頻，並不能精確地展現出性能的差距，所以這次我們選擇使用R23對他們進行10分鐘的渲染測試，壓力更接近實際應用場景，最後還能得出分數，方便我們分析各個主板的差別。
整機配置方面 就直接祭出配置圖給大家參考一下，主板BIOS方面，只打開了PBO以及EXPO，這都是AMD用戶到手幾乎必開的項目
首先在擴展能力方面，華碩二代重炮手主板提供了顯著升級：它配備了一個支持PCIe 5.0的全長x16插槽和一個PCIe 4.0 x1插槽，並支持安裝多達三個M.2固態硬盤。性能實測表現亮眼，特別是最靠近CPU的第一個M.2接口（PCIe 5.0），在使用威剛S150硬盤的空盤測試中，順序讀取速度高達14441 MB/s，寫入達11302 MB/s，4K隨機讀寫也分別達到83 MB/s和283 MB/s，展現了華碩在高速接口上一貫的高水準。官方標註爲PCIe 4.0的第二和第三個M.2接口，在實際測試中也均能跑滿其理論帶寬，擴展性能無妥協。
其次是miku這張主板，和重炮手二代一樣，同樣是一個5.0的全長PCIE插槽和一個4.0X1的PCIE插槽，也是標註支持三個M.2硬盤，最靠近處理器的第一個接口順序讀取能跑到14440MB每秒，順序寫入11290MB每秒，4K讀寫和重炮手二代幾乎沒有區別。然後第二個第三個插槽官方標註都是4.0，在我們測試下也都可以跑滿4.0的帶寬。
這三張主板在PCIE插槽，M.2接口的速率和數量上，除了M.2位置的變化，其他就沒有區別，大家都一樣，甚至連快拆都是同一個模具，只是更換了個顏色。不過一代重炮手三個M.2硬盤位都有散熱馬甲覆蓋，其餘倆採用一樣佈局的主板，最後一個M.2位置是沒有散熱馬甲覆蓋的。
在至關重要的背部I/O接口配置上，華碩二代重炮手主板展現出了極高的規格水準：它提供了1個HDMI、1個DP、1個20Gbps高速Type-C、3個10Gbps Type-A、4個5Gbps Type-A以及4個USB 2.0接口，總計達到 12個USB接口，堪稱目前B850M主板中的頂級配置之一，無可挑剔。此外，它還配備了超頻玩家必備的清除CMOS按鈕、方便維護的BIOS FlashBack一鍵升級按鈕、3個音頻接口以及一個2.5G有線網卡，可謂功能齊全，該有的都有了。特別值得注意的是，與其設計血緣相近的初音未來聯名款主板，其背部I/O接口與二代重炮手完全一致，同樣擁有BIOS FlashBack按鈕、3個音頻接口和2.5G網卡，兩者在接口規格上如同孿生兄弟；唯一細微的差異在於，MIKU主板並未配備獨立的清除CMOS按鈕。
除了IO接口，內部的擴展也同樣重要，首先是風扇供電方面，雖然主板供電針座的位置不一樣，但是大家如果算上CPU OPT或者CPU FAN的話，那就都是六個，燈光接口方面，三張主板也全是三個可編程的5伏ARGB，可以說是究極端水大師了，不過華碩的新款主板都是這種三針的可編程5伏ARGB，基本上已經把12伏的RGB LED取消了，如果有特殊需求，需要上什麼燈帶之類的哥們，選購的時候注意看哈。內部USB2.0 3.0和前置Typec的數量上，這三張主板無論是數量還是速率也是都統一的。但三張主板都是有一個USB2.0是隻有一半針的。
接下來是R23測試方面，這兩張主板我們都跑了三次，平均下來，分數都在43000到44000這個區間，都達成了9950X3D應該有的水平，和一代重炮手沒什麼差別。
散熱測試中，這兩款主板的散熱馬甲表現優異：三輪Cinebench R23循環下，軟件顯示的MOS溫度僅30多度，是所測B850主板中最低的。紅外測溫確認，二代重炮手的馬甲溫度確實是同類最低。初音未來主板因供電相數較少（12+2+1 vs 重炮手的14+2+1），導致每相MOS管電流負載更大，其馬甲溫度隨時間上升更快（第一輪就比重炮手高3度）。儘管軟件顯示的MOS溫度（30多度）與實測馬甲溫度（30-40度）存在矛盾（實際MOS溫度應更高），但兩款主板的散熱馬甲溫度實測結果在B850主板中均屬頂尖水平。
爲探究散熱優異的原因，我們拆解稱重對比發現：二代重炮手與MIKU的M.2散熱片（不計一代額外部分）更重；南橋散熱片則是二代和MIKU（天選）明顯厚重，重量約爲一代的兩倍；頂部小MOS散熱片以初代最重（116克），二代次之（近100克），MIKU最輕；而最關鍵的大MOS散熱片，MIKU最重（近240克），二代緊隨其後（230多克），初代最輕（213克）。這表明二代重炮手在關鍵供電區域（尤其是南橋和大MOS）的散熱馬甲顯著加厚，是其出色散熱表現的重要物理基礎。
順便測一下 一代重炮手、二代重炮手和初音未來（MIKU）主板的內部用料，核心供電部分（Vcore+SOC）一代和二代規格一致（14+2相），均採用英飛凌ASP2308系列PWM控制器和萬代80A DrMOS，用料紮實無降級，三款均能輕鬆支持300W+處理器；集成設備上，有線網卡三款均爲RTL8125D 2.5G網卡，無線網卡二代升級爲MT7925（性能更強/藍牙5.4，但需Win11用WiFi），一代和MIKU則爲MT7922；聲卡部分，二代使用ALC1220P（裸露），一代是ALC1220A（罩內），而MIKU則降級爲較老的ALC897。整體來看，二代重炮手在維持供電高水準的同時，無線網卡有升級，誠意依舊。
在內存超頻與兼容性測試環節，我們針對三款主板進行了深度“壓榨”：首先使用6000MHz CL36的國產內存顆粒，僅開啓EXPO預設並運行三輪AIDA64 Cache & Memory Benchmark，取其最高成績，重點考察主板對國產顆粒的兼容性表現；其次，則分別使用6000MHz CL28的海力士A-Die顆粒和新型3G M-Die顆粒，在每張主板上執行兩項關鍵“作業”——極限收緊內存小參（時序優化）與衝擊更高頻率（如8000MHz+），以此全面評估主板的內存佈線質量與超頻潛力。
那開始前我還是要疊個甲，首先我不是專業超頻玩家，所以在這方面肯定是達不到官方標註的頻率，其次我這些內存都是過了穩定性測試的，有一個報錯都不行，CPU、內存也沒有特挑，所以比不上你們在網上查到的那些超頻大佬的數據，超頻數據僅供參考。
這次我們不過多贅述，直接把參數和遊戲表現貼出來給大家參考 。
目前看來3G MDIE在各個炮手上面的表現都不太好，不過二代重炮手截至發視頻前，目前官網就兩版BIOS，我們可以期待一下後續的優化吧。
最後就是風冷兼容性方面了，我們把目前市面上體積幾乎最大的阿薩辛4拿來試了試，就算是把顯卡插槽移到第一槽，也幾乎不會跟大風冷起衝突，大家可以放心衝大風冷了。
最後來綜合評價一下這張二代重炮手，先從PCIE通道說起，無論一代還是二代重炮手，理論上他們的PCIE通道分配是一樣的，都是一條全長的5.0X16，一條4.0X1外加一個滿速的5.0 M.2硬盤和兩個滿速的4.0，通道分配都比較合理。現在一代重炮手某東自營旗艦店是1399元，二代重炮手1429元，等於你花了三十塊錢，先是換成白色的皮膚，然後升級了無線網卡供電DRMOS等，優化了內存走線並且把第一條PCIE通道提到了一槽位置。那總體來說，華碩還是非常願意聽取玩家意見的，重新開一個PCB的成本不低，但是結果也很明顯，更新之後的重炮手就成爲一個完整體了，沒有明顯的短板，無論你是購買它玩遊戲還是做生產力工具，都可以勝任。
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