华硕最新推出的白色版 TUF B850M GAMING PLUS WIFI7 W，相较于现有的黑色重炮手，不仅配色从黑变白，其看似只是将PCIE插槽从二槽位移至一槽位，但经过实际体验后发现，这款新重炮手的外表虽变化不大，内部构造却进行了重大革新，本质上已是一款与上一代完全不同的主板。
新重炮手还有个黑色版本，也是即将开卖，布局用料都是一致的，名字叫做TUF B850M GAMING PLUS WIFI II，就是二代重炮手的意思，大家可以期待一下。然后这里为了方便区分，本视频后续都会把这张白色的重炮手叫做二代重炮手。
先从他们的外观开始，这两张主板的设计语言并没什么太大的变化，依旧还是重炮手那种阳刚霸气的感觉，总体感觉二代重炮手要更好看一点，散热马甲更像铝合金的本色，更符合重炮手原本的设定。但是硬要说他们俩的关系，我觉得如果去除了散热马甲，这两张主板的设计，不说一模一样，只能说毫无关系，反而这张二代重炮手更像初音未来！
这一次的主板测试将会加入B850M初音未来和二代重炮手这两张主板，来比对之前测试过的B850。看一下重炮手一代二代到底改变了什么，顺带也看一下miku和二代重炮手这两张主板是不是换皮。
我们将从供电、扩展性、超频、BIOS这几个方面，对这几块主板进行测试。测试项目方面，一般的FPU烤机只能看出处理器是否降频，并不能精确地展现出性能的差距，所以这次我们选择使用R23对他们进行10分钟的渲染测试，压力更接近实际应用场景，最后还能得出分数，方便我们分析各个主板的差别。
整机配置方面 就直接祭出配置图给大家参考一下，主板BIOS方面，只打开了PBO以及EXPO，这都是AMD用户到手几乎必开的项目
首先在扩展能力方面，华硕二代重炮手主板提供了显著升级：它配备了一个支持PCIe 5.0的全长x16插槽和一个PCIe 4.0 x1插槽，并支持安装多达三个M.2固态硬盘。性能实测表现亮眼，特别是最靠近CPU的第一个M.2接口（PCIe 5.0），在使用威刚S150硬盘的空盘测试中，顺序读取速度高达14441 MB/s，写入达11302 MB/s，4K随机读写也分别达到83 MB/s和283 MB/s，展现了华硕在高速接口上一贯的高水准。官方标注为PCIe 4.0的第二和第三个M.2接口，在实际测试中也均能跑满其理论带宽，扩展性能无妥协。
其次是miku这张主板，和重炮手二代一样，同样是一个5.0的全长PCIE插槽和一个4.0X1的PCIE插槽，也是标注支持三个M.2硬盘，最靠近处理器的第一个接口顺序读取能跑到14440MB每秒，顺序写入11290MB每秒，4K读写和重炮手二代几乎没有区别。然后第二个第三个插槽官方标注都是4.0，在我们测试下也都可以跑满4.0的带宽。
这三张主板在PCIE插槽，M.2接口的速率和数量上，除了M.2位置的变化，其他就没有区别，大家都一样，甚至连快拆都是同一个模具，只是更换了个颜色。不过一代重炮手三个M.2硬盘位都有散热马甲覆盖，其余俩采用一样布局的主板，最后一个M.2位置是没有散热马甲覆盖的。
在至关重要的背部I/O接口配置上，华硕二代重炮手主板展现出了极高的规格水准：它提供了1个HDMI、1个DP、1个20Gbps高速Type-C、3个10Gbps Type-A、4个5Gbps Type-A以及4个USB 2.0接口，总计达到 12个USB接口，堪称目前B850M主板中的顶级配置之一，无可挑剔。此外，它还配备了超频玩家必备的清除CMOS按钮、方便维护的BIOS FlashBack一键升级按钮、3个音频接口以及一个2.5G有线网卡，可谓功能齐全，该有的都有了。特别值得注意的是，与其设计血缘相近的初音未来联名款主板，其背部I/O接口与二代重炮手完全一致，同样拥有BIOS FlashBack按钮、3个音频接口和2.5G网卡，两者在接口规格上如同孪生兄弟；唯一细微的差异在于，MIKU主板并未配备独立的清除CMOS按钮。
除了IO接口，内部的扩展也同样重要，首先是风扇供电方面，虽然主板供电针座的位置不一样，但是大家如果算上CPU OPT或者CPU FAN的话，那就都是六个，灯光接口方面，三张主板也全是三个可编程的5伏ARGB，可以说是究极端水大师了，不过华硕的新款主板都是这种三针的可编程5伏ARGB，基本上已经把12伏的RGB LED取消了，如果有特殊需求，需要上什么灯带之类的哥们，选购的时候注意看哈。内部USB2.0 3.0和前置Typec的数量上，这三张主板无论是数量还是速率也是都统一的。但三张主板都是有一个USB2.0是只有一半针的。
接下来是R23测试方面，这两张主板我们都跑了三次，平均下来，分数都在43000到44000这个区间，都达成了9950X3D应该有的水平，和一代重炮手没什么差别。
散热测试中，这两款主板的散热马甲表现优异：三轮Cinebench R23循环下，软件显示的MOS温度仅30多度，是所测B850主板中最低的。红外测温确认，二代重炮手的马甲温度确实是同类最低。初音未来主板因供电相数较少（12+2+1 vs 重炮手的14+2+1），导致每相MOS管电流负载更大，其马甲温度随时间上升更快（第一轮就比重炮手高3度）。尽管软件显示的MOS温度（30多度）与实测马甲温度（30-40度）存在矛盾（实际MOS温度应更高），但两款主板的散热马甲温度实测结果在B850主板中均属顶尖水平。
为探究散热优异的原因，我们拆解称重对比发现：二代重炮手与MIKU的M.2散热片（不计一代额外部分）更重；南桥散热片则是二代和MIKU（天选）明显厚重，重量约为一代的两倍；顶部小MOS散热片以初代最重（116克），二代次之（近100克），MIKU最轻；而最关键的大MOS散热片，MIKU最重（近240克），二代紧随其后（230多克），初代最轻（213克）。这表明二代重炮手在关键供电区域（尤其是南桥和大MOS）的散热马甲显著加厚，是其出色散热表现的重要物理基础。
顺便测一下 一代重炮手、二代重炮手和初音未来（MIKU）主板的内部用料，核心供电部分（Vcore+SOC）一代和二代规格一致（14+2相），均采用英飞凌ASP2308系列PWM控制器和万代80A DrMOS，用料扎实无降级，三款均能轻松支持300W+处理器；集成设备上，有线网卡三款均为RTL8125D 2.5G网卡，无线网卡二代升级为MT7925（性能更强/蓝牙5.4，但需Win11用WiFi），一代和MIKU则为MT7922；声卡部分，二代使用ALC1220P（裸露），一代是ALC1220A（罩内），而MIKU则降级为较老的ALC897。整体来看，二代重炮手在维持供电高水准的同时，无线网卡有升级，诚意依旧。
在内存超频与兼容性测试环节，我们针对三款主板进行了深度“压榨”：首先使用6000MHz CL36的国产内存颗粒，仅开启EXPO预设并运行三轮AIDA64 Cache & Memory Benchmark，取其最高成绩，重点考察主板对国产颗粒的兼容性表现；其次，则分别使用6000MHz CL28的海力士A-Die颗粒和新型3G M-Die颗粒，在每张主板上执行两项关键“作业”——极限收紧内存小参（时序优化）与冲击更高频率（如8000MHz+），以此全面评估主板的内存布线质量与超频潜力。
那开始前我还是要叠个甲，首先我不是专业超频玩家，所以在这方面肯定是达不到官方标注的频率，其次我这些内存都是过了稳定性测试的，有一个报错都不行，CPU、内存也没有特挑，所以比不上你们在网上查到的那些超频大佬的数据，超频数据仅供参考。
这次我们不过多赘述，直接把参数和游戏表现贴出来给大家参考 。
目前看来3G MDIE在各个炮手上面的表现都不太好，不过二代重炮手截至发视频前，目前官网就两版BIOS，我们可以期待一下后续的优化吧。
最后就是风冷兼容性方面了，我们把目前市面上体积几乎最大的阿萨辛4拿来试了试，就算是把显卡插槽移到第一槽，也几乎不会跟大风冷起冲突，大家可以放心冲大风冷了。
最后来综合评价一下这张二代重炮手，先从PCIE通道说起，无论一代还是二代重炮手，理论上他们的PCIE通道分配是一样的，都是一条全长的5.0X16，一条4.0X1外加一个满速的5.0 M.2硬盘和两个满速的4.0，通道分配都比较合理。现在一代重炮手某东自营旗舰店是1399元，二代重炮手1429元，等于你花了三十块钱，先是换成白色的皮肤，然后升级了无线网卡供电DRMOS等，优化了内存走线并且把第一条PCIE通道提到了一槽位置。那总体来说，华硕还是非常愿意听取玩家意见的，重新开一个PCB的成本不低，但是结果也很明显，更新之后的重炮手就成为一个完整体了，没有明显的短板，无论你是购买它玩游戏还是做生产力工具，都可以胜任。
那么以上就是本期的全部内容了，如果觉得做的不错，希望大家多多一键三连支持一下，你们的支持就是我更新的最大动力，那么，我们下期视频再见！
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