最新統計，英特爾在企業級市場份額腰斬

來源——AMP實驗室

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要說AMD在處理器方面哪個產品最強，實際上還得是霄龍，ZEN架構橫空出世，讓AMD能夠肆無忌憚地展開核戰爭，巴掌大的霄龍處理器上，先一步至強達到了64核心，而到現在，採用高密度ZEN5C核心的霄龍已經達到了128核心，ZEN架構的強勢讓英特爾至強節節敗退。

但企業端客戶並不會因爲短時間的某款產品大幅進步而逐步轉向，這些客戶遵循自己的設備更迭週期，因此在相當長的一段時間內，AMD的霄龍處理器並沒有在企業市場上顯著奪取份額，但是那一天總會到來。

PassMark在其網站上公佈了最新的市場份額調查，在企業端市場這一折線統計圖上，AMD的企業客戶市場份額從今年Q1季度開始飆升，從最初的12.5%現在直接來到了36.5%，而由於這條賽道只有英特爾和AMD，因此反過來說，英特爾失去了多達24%的鉅額市場。

在2017年，AMD在服務器CPU市場份額僅有2%，而當現任CEO蘇姿豐博士接手公司後，AMD優先進攻工作站領域，推出了第一代EPYC霄龍“Naples”，將傳奇ZEN架構引入了該平臺。

而英特爾的業務在過去幾個季度一直處於低迷狀態，主要由於領導層變動以及公司未能達到先前的規劃預期。英特爾的至強平臺一直在架構方面取得進步，但由於製造節點的落後，客戶更願意選用AMD的服務器處理器，因爲AMD和臺積電的深度穩步合作，在市場上推出了更好的產品。

而在消費級端，真正的下一代Nova Lake消息在進一步炒作中，由於現在的Raptor Lake暴雷和Arrow Lake的平淡無奇，導致最近酷睿處理器在玩家中留下了深刻的負面印象，並且頻繁的更換主板插槽也爲玩家詬病，儘管如此，英特爾仍將在後續CPU架構Nova Lake選擇新的平臺。

不過新消息顯示，Nova Lake將帶來一項重大變化，可能使得英特爾酷睿能重奪遊戲CPU口碑。傳言稱，英特爾正在考慮推出具有大緩存的CPU變體，類似AMD的3D V-Cache產品線。

該變體重點被稱爲bLLC“大型末級緩存”，有可能會作爲一個單獨的Tile進行封裝，或者像AMD那樣被封裝到計算核心上。但可以確定的是，這些處理器變體會明確增加緩存大小。媒體推測，部分變體可達到最高144MB的L3緩存，這個數字比現在的9950X3D的128MB 組合L3緩存還要更多。

然而英特爾依然還將採取大小核策略，Nova Lake將採用包括16P+32E、8P+16E和8P+12E等核心配置，不過bLLC變體據說只有後兩者纔有實現。